【行业新闻】
山西第三代半导体产业链上企业获国家“十四五”重点研发项目立项支持
近日，由山西省科技厅推荐、山西中科潞安紫外光电科技有限公司牵头的国家“十四五”重点研发项目“大功率深紫外AlGaN基LED发光材料与器件产业化关键技术”成功获得立项。本项目的成功立项，是对山西省第三代半导体产业链整体研发实力的充分肯定。下一步，山西省将坚持面向国家重大需求，聚焦行业关键共性技术，集中优势资源，着力加强跨部门、跨行业、跨区域研发布局和协同创新。
【企业新闻】
北京利尔高温材料股份有限公司于近日通过北京产权交易所以5415万元人民币公开摘牌获得首钢集团有限公司持有的秦皇岛首钢黑崎耐火材料有限公司50%股权，并与首钢集团签署了《产权交易合同》。同时，北京利尔与黑崎播磨株式会社签订《股权转让合同》，以现金1180万元人民币收购其持有的首钢黑崎14%股权。上述交易完成后，北京利尔持有首钢黑崎64%股权，首钢黑崎为北京利尔控股子公司。
近日，意法半导体和Soitec宣布就SiC晶圆制造技术合作达成协议。意法半导体表示，通过此次合作，意法半导体未来200mm晶圆生产将采用Soitec的SmartSiC技术，旨在通过中期量产增加器件和模块产量，认证工作将在未来18个月内开展。本月初，意法半导体就宣布，将与上游产业链加强合作，最终确定与Soitec签署协议。
三星电子位于韩国平泽地区的P3工厂今年开始生产高精端的NAND闪存芯片，这是三星电子最大的芯片生产工厂。据一位未具名的业内消息人士透露，三星计划让P3工厂扩增DRAM生产设备，增加12英寸晶圆的产能。预计到明年，P3工厂每月可生产7万片12寸晶圆，高于目前DRAM产线的每月2万片产能。截至今年第三季度，三星电子的整体DRAM晶圆月产量为66.5万片。
近日，无锡邑文电子科技有限公司发生工商变更，新增股东包含比亚迪等。邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备。智慧芽显示，邑文科技近期主要专注于半导体、反应腔室、等离子、加工设备、真空腔室等技术领域，已公开专利申请195件，发明专利占比54.87%。
晋公网安备 14010502050634号
