【行业新闻】
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
【企业新闻】
东微半导积极布局SiC材料的功率器件，并采用新技术路线开发产品，已申请多项相关专利，目前已在积极推广及客户认证阶段，市场拓展顺利。凭借优秀的技术创新能力，有望把握第三代半导体的发展趋势，为公司带来新的收入增长点。公司与华虹保持长期深度合作的关系，近年来在华虹的产能持续增加，此外与粤芯半导体和DB Hitek保持稳定合作关系。
12月2日消息，北京天科合达半导体近期发布了“8英寸导电型碳化硅衬底”新产品。该公司介绍了“8英寸导电型碳化硅衬底”新产品各项关键技术参数指标，并宣布将于2023年实现8英寸导电型碳化硅衬底小规模量产。2021年徐州天科合达生产基地6英寸系列产品产能达全国首位，目前北京大兴总部基地6英寸产能正持续突破。
云南锗业12月2日在互动平台表示，公司碳化硅项目尚在研发阶段，公司会密切关注市场和行业发展情况，结合自身实际情况，审慎开展相关业务。
力拓集团预计2023年铝土矿产量5400万-5700万吨，与今年持平
力拓集团11月30日发布生产指引，预计2023年皮尔巴拉铁矿石出货量为3.2亿-3.35亿吨，预计2023年铝土矿产量为5400万-5700万吨，均与2022年持平；预计2023年氧化铝产量为770万-800万吨，较2022年的760万-780万吨有所上调。
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