【行业新闻】
9月24日，太忻一体化经济区（太原）专场推介会在山西太原举行，晋台有关单位、企业现场签约10个合作项目，总投资额64亿元，涉及高端装备制造、电子信息、新材料、现代服务业等领域。其中，第二代半导体砷化镓面射型智能应用芯片研发生产项目，总投资10亿元，主要应用于5G通信类、各类智能AI产品。
【企业新闻】
9月26日晚间公告，宏微科技拟投资6亿元进行车规级功率半导体分立器件生产研发项目建设，预计建设周期3年。项目建成后，宏微科技将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。宏微科技拟向不特定对象发行可转债募资不超4.5亿元，扣除发行费用后的募资净额将全部用于上述车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）。
近年来，山东耐材始终坚持以提升企业创新能力和核心竞争力为引领，大力实施“科技强企”战略，以推动企业自主创新成果转化与产业化为抓手，以加强专利申请数量和质量为基础，大力实施创新驱动发展战略，提高了科技人员的专业能力和综合素质，増强了企业的自主创新能力。
作为碳化硅龙头厂商，安森美今年的扩产步伐可谓激进。当地时间9月21日，安森美在捷克Roznov扩建的碳化硅（SiC）工厂落成，未来两年内产能将逐步提高16倍，2024年底前将新增200个工作机会。截至目前，安森美已在捷克厂投资逾1.5亿美元，2023年底前将继续投资3亿美元。
【下游终端】
最近，印度政府在半导体研发和制造领域在持续发力，希望通过政府扶持资金和广阔国内市场来支持当地半导体业的发展，富士康和印度韦丹塔公司宣布将在印度合作投资一家半导体制造工厂，总投资将达到195亿美元，此前，新加坡IGSS风投、阿联酋NextOrbit和以色列的TowerSemiconductor等公司都已经宣布在印度设立芯片制造工厂。
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