最近,印度政府在半导体研发和制造领域在持续发力,希望通过政府扶持资金和广阔国内市场来支持当地半导体业的发展。
近日,富士康和印度韦丹塔公司宣布将在印度合作投资一家半导体制造工厂,总投资将达到195亿美元,预计将在2024年投入运营。此前,新加坡IGSS风投、阿联酋NextOrbit和以色列的TowerSemiconductor等公司都已经宣布在印度设立芯片制造工厂。这些工厂将成为印度首批半导体制造工厂,根据目前资料来看,印度的半导体制造大多集中于成熟芯片,规格多在65纳米至28纳米之间。
内容描述:最近,印度政府在半导体研发和制造领域在持续发力,希望通过政府扶持资金和广阔国内市场来支持当地半导体业的发展,富士康和印度韦丹塔公司宣布将在印度合作投资一家半导体制造工厂,总投资将达到195亿美元,此前,新加坡IGSS风投、阿联酋NextOrbit和以色列的TowerSemiconductor等公司都已经宣布在印度设立芯片制造工厂。
最近,印度政府在半导体研发和制造领域在持续发力,希望通过政府扶持资金和广阔国内市场来支持当地半导体业的发展。
近日,富士康和印度韦丹塔公司宣布将在印度合作投资一家半导体制造工厂,总投资将达到195亿美元,预计将在2024年投入运营。此前,新加坡IGSS风投、阿联酋NextOrbit和以色列的TowerSemiconductor等公司都已经宣布在印度设立芯片制造工厂。这些工厂将成为印度首批半导体制造工厂,根据目前资料来看,印度的半导体制造大多集中于成熟芯片,规格多在65纳米至28纳米之间。
凡网站注明来源于CBC金属网的文章、图片、报告等原创作品,为非公开资料,仅供会员使用。未经本网许可,任何人不得转载或以其他方式使用本网站的原创内容。如需使用,请致电15333612035申请授权。CBC金属网保留对任何侵权行为和有悖原意的引用行为进行追究的权利。
免责声明:CBC金属网致力于打造全面权威的金属信息平台,努力为金属行业研究及从业者,提供全方位的数据信息服务和决策支持。但本网站信息仅供参考,不作为投资者决策的直接建议,任何依据网站信息进行的投资、买卖、运营等行为所产生的风险应自行承担,与CBC金属网无关。
耐火材料研究报告中心:
《耐火材料年度发展及市场预测报告》、
《耐火材料中长期战略发展报告》:汇集市场调研情报,凝练周期信息精华,预测下期行情趋势。是企业决策发展行业研究的最佳参考资料!
微信扫码即刻咨询了解报告详情
周报Weekly
CBC耐火材料市场周报
发布时间:每周一早
编制单位:CBC耐火材料研究院
月报Monthly
CBC耐火材料月度市场分析及价格预测
发布时间:每月中旬
编制单位:CBC耐火材料研究院
服务热线:15634999317 15534057890 邮箱:info@cbcie.com
违法和不良信息举报电话:0351-7096171
版权所有:山西联知信息科技有限公司 Copyright CBC金属网 All Rights Reserved晋公网安备 14010502050634号 晋ICP备14004322号-2 增值电信业务经营许可证:晋B2-20220200