【行业新闻】
2022年2~3月,美国参众两院通过“2022年美国竞争法案”,重点发展半导体等高科技制造业,欧盟委员会提出“欧洲芯片法案”,标志美欧半导体产业政策基本成型。
【下游终端】
6月16日,精测电子在2021年度业绩说明会上指出,上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目已经于2019年9月开始建设,预计将于2022年年底建成。新能源检测方面,公司的主要客户有中创新航、比亚迪等,并已取得批量订单。公司高度重视新能源装备领域的客户开发,已储备了较好的客户资源,具备持续拓展其他锂电池客户的能力。此外,公司正积极开拓与国内知名电池厂商的合作关系。
6月9日,深圳市龙岗区投资推广和企业服务中心公示了宝龙第三代半导体产业化基地重点产业项目遴选方案。项目名称为宝龙第三代半导体产业化基地项目,意向用地单位为深圳方正微电子有限公司。项目拟建设的宝龙第三代半导体产业化基地,具体内容包括第三代半导体器件生产厂房,配套动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施。
6月10日,东土科技与湾区半导体在广州举行战略签约仪式,东土科技宣布其投资的芯片公司——北京神经元网络技术有限公司、北京物芯科技有限责任公司拟与上海金卓科技有限公司进行重组整合,并引入广州湾区半导体产业集团有限公司、重庆南方工业股权投资基金合伙企业等战略投资人,打造国产通信芯片全栈式解决方案。
日前,新型存储企业昕原半导体宣布其基于ReRAM(阻变存储器)的“昕·山文”安全存储系列产品已实现在工业自动化控制核心部件的商用,标志着ReRAM新型存储技术在28nm工艺节点上通过测试,已被工控领域接受。
6月7日,蓝海华腾、广汽资本、润峡招赢等机构完成了对国内第三代半导体碳化硅(SiC)功率器件企业——基本半导体的C2轮融资。本次投资意味着蓝海华腾加紧开拓布局第三代半导体碳化硅器件领域,通过助力基本半导体在碳化硅功率器件上的研发进度以及制造基地的建设,共同加强双方在新能源汽车市场的拓展。