2022年2～3月，美国参众两院通过“2022年美国竞争法案”，重点发展半导体等高科技制造业，欧盟委员会提出“欧洲芯片法案”，标志美欧半导体产业政策基本成型。
美国是当前全球半导体产业的领导者，但仍存在半导体产业短板，主要是制造、封装等领域对外依赖程度高。1990年，美曾制造全球近40%的半导体，如今，美仅制造全球12%的半导体。
欧洲在半导体产业中有相当实力，在各领域龙头企业多。但是，欧洲依赖美国半导体设计工具，没有能生产22nm以下制程半导体的企业，在全球半导体市场的占有率也从1990年的20%下降到如今的10%。
为促进半导体全产业链发展，“2022年美国竞争法案”和“欧洲芯片法案”在领导机构、资金配套、技术路线等方面进行了全面制度安排，具有明显的产业政策特征。
一是明确高水平政策目标，体现了美欧半导体产业规划的雄心。
“2022年美国竞争法案”中最为关键的内容，即是为半导体产业提供527亿美元的资金支持。据美国官方表态，拜登政府与国会、国际盟友、企业合作的目的就是要将半导体制造带回美国。美国半导体战略短期要解决短缺问题，长期要像美20年前创建了半导体行业那样继续保持长期领导地位。
“欧洲芯片法案”则表示，短期内要解决芯片短缺造成的供应链不稳，中期要加强欧盟半导体制造能力，以支撑整个供应链扩大和创新，长期要打通实验室到产业的创新转化，发挥欧洲创新优势，成为半导体产业全球领导者。负责内部市场的欧盟委员蒂埃里·布雷东还强调了法案提出的标志性目标，即欧盟半导体市场份额到2030年要翻一番，达到20%，并具备2nm以下的尖端半导体生产能力。
二是建立高级别组织领导机制。
美国将在国家科学和技术委员会下建立“微电子领导力小组委员会”，由能源部、国家科学基金会、商务部、国务院等负责人作为成员，制定国家微电子研究战略。
美商务部还将牵头组成由产业代表、联邦实验室、学术机构等领域至少12名成员组成的产业咨询委员会，为美半导体研究、开发、制造、政策等方面提供决策咨询。
“欧洲芯片法案”也明确建立“欧洲芯片基础设施联盟”，负责落实欧洲芯片战略；并成立由欧委会专员直接领导的“欧洲半导体委员会”，在行业规划、技术路线等方面提供决策建议。
三是为半导体设计、制造、封测、材料等全产业链规划配套巨额资金支持，明确规定了资金分配方向和拨款进度。
美半导体扶植资金主要流向三个领域，一是激励半导体制造业，二是生产关键基础设施等领域所需的半导体，三是发展安全半导体产业链。资金共527亿美元，拨付给“美国芯片基金”等三个财政部管理的基金。其中激励半导体制造业的“美国芯片基金”获502亿美元。在拨款进度上，“美国芯片基金”2022财年将支出240亿美元，此后基本逐年递减，至2026年保持在每年60亿～70亿美元的力度。
“欧洲芯片法案”设立了“欧洲芯片倡议”和“芯片联合体”两个资金池，主要目标分别是提升先进半导体设计和生产能力、设立“芯片基金”为半导体中小企业融资提供便利。在投资方向上，集中向以英特尔为代表的设计、制造一体的“集成生产设施”和以台积电为代表的半导体制造代工的“开放欧盟工厂”倾斜。两个资金池均由“地平线欧洲”和“数字欧洲项目”支持，预计到2027年公共投资将达110亿欧元，最终带动430亿欧元的政企投资。在已落实的公共投资中，“欧洲芯片倡议”在2023年前集中发力，“芯片联合体”在2024年后集中发力。
四是积极探索、指导产业技术发展路线。
美商务部将成立“国家半导体技术中心”“国家先进封测制造项目”“NIST微电子研究计划”“美国制造研究所”等机构和项目，探索下一代材料、半导体自动化维护、3nm制程芯片研发等方向。
欧盟指导更加细致，明确要突破基于开源RISC-V处理器架构的设计能力、10nm全耗尽型绝缘体上硅平面工艺、3D堆叠封装技术等。
构建半导体产业联盟也是美欧落实半导体产业政策的重要一环。
“欧洲芯片法案”明确指出，欧已成立“处理器和半导体产业联盟”，该联盟将在帮助弥补半导体制造短板、提升欧洲数字主权中发挥重要作用。
自2021年起，美为半导体企业提供补贴。迄今为止，三星、台积电等均承诺在美设厂，美企英特尔牵头成立的产业联盟“通用芯片互连快车”也进展顺利，获台积电等半导体巨头积极参与。美商务部长雷蒙多在三星宣布投资170亿美元在得州新建半导体工厂后发表声明，表示对三星在美投资决定感到兴奋，期待其他半导体企业在美建厂。
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