【CBC盘点】CBC砷金属一周要闻精选（6.6-6.11）

【行业新闻】

英飞凌计划大幅增加产能投资

5月31日，据cnBeta网消息，为应对多个产业领域的半导体供应问题，英飞凌计划未来加速扩大产能。英飞凌首席产品官表示，英飞凌未来将每两到三年外包一座新晶圆厂，而此前其频率在四到五年。还表示，目前半导体市场环境良好，麦肯锡等多家市场研究机构都预计，未来十年半导体行业的年销售额将增长8%。

【下游终端】

台积电：今年全球半导体营收看增9％，先进特殊制程需求强

6月8日，台积电今天召开股东常会，台积电总裁表示，今年不计记忆体的全球半导体市场，营收有望增长9%，其中，台积电美元营收将增长达到或超过29%，先进和特殊制程需求强劲，是驱动业绩成长动能。台积电总裁称，台积电也看到来自5G及高效能运算相关应用大趋势，对台积电高效能运算、智慧手机、车用电子及物联网相关应用的强烈需求，台积电正处于绝佳地位，掌握结构性成长。

SEMI：预计2022年全球前端晶圆厂设备支出将达到1070亿美元

5月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）的最新的预测指出，随着全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，再加上近两年的全球晶圆制造产能紧缺，促使众多晶圆厂纷纷开启扩产，由此也带动了全球半导体设备市场的增长。SEMI预计2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将连续第三年大幅增长，达到1070亿美元的历史新高，同比增幅达到了18%。

德国默克在中国开设半导体基地 初期投资5.5亿元

5月31日，德国科技公司默克宣布正式签约落户张家港，将通过其在电子科技业务在华最大单笔投资进一步聚焦半导体产业链，拟在张家港投资占地面积约69亩，新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂，化学品仓库和运营中心，投资金额为5.5亿元人民币。

深圳：2025年半导体与集成电路产业营收突破2500亿元

6月6日，深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市国有资产监督管理委员会发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，计划指出到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。