SEMI：预计2022年全球前端晶圆厂设备支出将达到1070亿美元

5月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）的最新的预测指出，随着全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，再加上近两年的全球晶圆制造产能紧缺，促使众多晶圆厂纷纷开启扩产，由此也带动了全球半导体设备市场的增长。SEMI预计2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将连续第三年大幅增长，达到1070亿美元的历史新高，同比增幅达到了18%。

如果以地域来划分，中国台湾地区将是全球2022年晶圆厂设备支出的领头羊，同比大幅增长56%，达到了350亿美元；韩国则以260亿美元排名第二，同比9%的增长；中国大陆则相比2021年高峰，下滑了30%，估计约175亿美元；欧洲／中东地区，SEMI估计今年晶圆厂设备支出可望创下该地区历史纪录，达到96亿美元，同比暴涨248%；至于美洲地区的晶圆厂设备支出，则将于2023年攀至高点，达98亿美元。

以全球晶圆代工龙头台积电为例，该公司规划2022年资本支出将介于400亿至440亿美元之间，其中约70%至80%会使用在先进制程，包括2nm、3nm、5nm与7nm，另外大约10%将用于先进封装及光罩制作，还有约10%至20%将用于特殊制程。

另外，联电也持续展开扩产脚步，今年资本支出规划将达到36亿美元，较去年增了一倍，其中90%将用于12吋晶圆、10%则用于8吋晶圆产能。在各地区的产能布局上，联电在新加坡的两座厂，共有约5.5万片月产能，今年2月时宣布，将斥资50亿美元，在新加坡Fab12i厂区再设立一座新的12吋晶圆厂，第一期月产能规划为3万片，预计从2024年底开始逐渐增加量产规模。在台湾方面，联电南科Fab 12A P5厂区扩产的1万片产能，已于第2季到位，另外，P6厂区扩产规划于明年中陆续投产，总产能规模由原先规划的2.75万片，增为3.25万片，不过受限于相关设备交期拉长，产能全部到位的时间可能也将延长。

同时，联电在中国大陆拥有苏州和舰8吋与厦门联芯的12吋产能，前者月产能为8万片，规划要扩至8.5万片，后者月产能已达第一阶段满载的2.75万片，也计划要增加5,000片，于明年底时扩至3.25万片。

展望未来，针对全球晶圆厂设备支出，SEMI行销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra也进一步分析，2023年可望持续稳健成长，保有千亿美元以上的高水准表现。今年与2023年全球半导体产能的成长曲线将稳定上扬。

既然业界持续对于产能扩张与添购设备有需求，设备商的产能也跟着提升。根据SEMI的资料显示，全球晶圆设备业产能连年增长，2021年提升7%后，今年将持续成长8%，2023年估计也会有6%的增幅。

在目前市场紧缺的8吋成熟制程产能方面，SEMI指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底，8吋晶圆厂产能提升了约120万片，增幅为21%，8吋晶圆的总产达到了每月690万片的历史新高。

半导体成熟制程大多应用在8吋厂，工艺大多是微米等级，纳米等级的制程则转到12吋厂生产。目前许多IC设计业者尚未从8吋厂升级到12吋厂生产，主要是考虑成本效益，需评估包括客户需求、设计变更、光罩等费用，这也使得成熟制程至今仍保持有一定的市场需求。

SEMI提到，8吋晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后，随着全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高水准运转率，2022年预估总额仍可达49亿美元。

若以区域来看，SEMI指出，2022年8吋晶圆产能仍以中国大陆为大宗，占比为21%，其次为日本的占比16%、台湾与欧洲／中东地区则各占15%。