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士兰微:预计士兰明镓今年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力
4月3日讯,士兰微接受机构调研时表示,2022年,士兰明镓已着手实施“SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。四季度,SiC芯片生产线已实现初步通线,并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发,性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上,参数指标较好,并已向客户送样。
SiC 2023-04-04 CBC金属网
士兰微:预计士兰明镓年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力
4月3日讯,士兰微接受机构调研时表示,2022年,士兰明镓已着手实施“SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。四季度,SiC芯片生产线已实现初步通线,并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发,性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上,参数指标较好,并已向客户送样。
SiC 2023-04-03 CBC金属网
士兰微:预计士兰明镓今年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力
4月3日讯,士兰微接受机构调研时表示,2022年,士兰明镓已着手实施“SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。四季度,SiC芯片生产线已实现初步通线,并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发,性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上,参数指标较好,并已向客户送样。
SiC 2023-04-03 CBC金属网
Arche启动韩国首个碳化硅SiC Epi晶圆量产,用于电动汽车等电力产品领域
近日,Arche在京畿道华城市安宁洞Arche公司总部举行“开幕式(Opening Ceremony)”活动,宣布SiC Epi晶圆开始量产。
Arche 2023-02-01 CBC金属网
英飞凌和Resonac签署新协议,扩大碳化硅材料采购
1月12日,英飞凌宣布正在扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作,与ResonacCorporation(前身:昭和电工)签署了一份新的长期供应与合作协议,补充并扩大了2021年的协议,新的合同将深化双方在碳化硅材料方面的长期合作伙伴关系。根据协议,Resonac将向英飞凌提供SiC材料,用于生产SiC半导体,覆盖未来十年预测需求的两位数份额。
SiC 2023-01-14 CBC金属网
安森美新罕布什尔州碳化硅工厂落成,碳化硅产能同比增加五倍
安森美近日举行了剪彩仪式,庆祝其位于新罕布什尔州哈德逊的碳化硅工厂的落成。该基地将使安森美到2022年底的SiC晶圆产能同比增加五倍,在哈德逊的员工人数几乎翻两番。预计SiC总潜在市场容量将从2021年的20亿美元增长到2026年的65亿美元,年复合增长率33%。
Sic 2022-08-16 CBC金属网