总投资25亿元的吉安生益电子高端印制电路板项目开工

时间：2019-08-01 11:30:10 来源：CBC金属网

内容描述：近日，吉安生益电子有限公司高端印制电路板项目开工奠基。该项目总投资25亿元，将分两期建设，项目全部投产后年产值预计30亿元，实现年上缴税收1亿元以上。

据CBC金属网讯：近日，吉安生益电子有限公司高端印制电路板项目开工奠基。该项目总投资25亿元，将分两期建设，项目全部投产后年产值预计30亿元，实现年上缴税收1亿元以上。

吉安生益电子有限公司成立2018年11月12日，公司主要从事高密度印刷电路板、柔性电路板、刚挠结合板、HDI高密度积层板、封装载板、特种印制电路板、模块模组封装产品、电子装联产品、电路板组装产品、新型电子元器件及组件的生产、加工、销售、研发、组装。

项目总投资25亿元，计划分两期建设，一期项目预计总投资约15亿元，年产70万平方米。产品以5G通信板、服务器板、汽车电子等为主，以中大批量高端PCB为主。二期项目预计总投资约10亿元，年产110万平方米，以HDI、特殊工艺，高难度、高技术、高可靠性等高端PCB为主。项目全部投产后年产值预计30亿元，实现年上缴税收1亿元以上。

吉安生益电子有限公司高端印制电路板项目由东莞生益电子股份有限公司投资建设。生益电子成立于1985年，总部位于广东省东莞市，是一家专业制作高精度、高密度、高品质印制电路板的国家高新技术企业。生益电子产品以多层板为主导，广泛用于5G、通讯网络、服务器、汽车、医疗、军工及高铁等领域，产品行销北美、欧洲、亚太等国家和地区。

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