华光新材：双方合作研发应用于功率半导体的焊接材料与焊接技术

时间：2025-04-17 15:54:30 来源：CBC金属网

内容描述：4月17日讯，华光新材在互动平台表示，联结科技是一家致力于提供金属陶瓷、陶瓷封装技术及解决方案的陶瓷基板企业，其研发产品包括高端TFC（薄膜陶瓷基板）、DPC（直接电镀铜基板）、AMB（活性金属钎焊基板）和DAC等，主要应用于光模块、智能传感器、半导体激光器、半导体制冷器、IGBT等先进封装材料领域。公司与联结科技的业务具有协同性，双方合作研发应用于功率半导体的焊接材料与焊接技术。

4月17日讯，华光新材在互动平台表示，联结科技是一家致力于提供金属陶瓷、陶瓷封装技术及解决方案的陶瓷基板企业，其研发产品包括高端TFC（薄膜陶瓷基板）、DPC（直接电镀铜基板）、AMB（活性金属钎焊基板）和DAC（直接粘接三维陶瓷基板）等，主要应用于光模块、智能传感器、半导体激光器、半导体制冷器、IGBT等先进封装材料领域。公司与联结科技的业务具有协同性，双方合作研发应用于功率半导体的焊接材料与焊接技术。

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陶瓷电镀铜焊接材料

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