强茂电子取得无引脚半导体封装器件专利

时间：2024-10-10 14:58:21 来源：CBC金属网

内容描述：2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，强茂电子（无锡）有限公司取得一项名为“一种无引脚半导体封装器件”的专利。专利摘要显示，本实用新型公开了一种无引脚半导体封装器件，包括金属框架，金属框架上设置有若干个芯片封装单元，芯片封装单元的周侧设置有两条Y方向长连接筋和两条X方向长连接筋，Y方向长连接筋和两条X方向长连接筋相互连通。

2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，强茂电子（无锡）有限公司取得一项名为“一种无引脚半导体封装器件”的专利。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种无引脚半导体封装器件，包括金属框架，金属框架上设置有若干个芯片封装单元，芯片封装单元的周侧设置有两条Y方向长连接筋和两条X方向长连接筋，Y方向长连接筋和两条X方向长连接筋相互连通；所述芯片封装单元包括芯片焊接区和设置在芯片焊接区左右两侧的左侧金属接触点和右侧金属接触点，右侧金属接触点与芯片焊接区连接，左侧金属接触点与相邻的Y方向长连接筋和X方向长连接筋相连。本实用新型使用的矩阵式金属框架在金属接触点和金属框架间额外增加两条短连接筋，使所有金属接触点位于串联电路中，芯片正面和背面通过金属焊线或金属连接片连接在金属框架上，在电镀制程中实现所有裸铜部分被可焊电镀材料包覆。

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半导体芯片铜

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