5月21日,“电子科大-川投集团关键器件中试基地”在成都揭牌。校企双方当天签订战略合作协议,全面深化校企合作,共同推动科技研发、共同开展产业研究、共同促进成果孵化转化、共同创新人才培养模式,打造科技创新联合体,助力实施前沿科技攻坚突破行动。
当天,电子科技大学与川投集团还签署了4份校企合作科研项目意向书,分别聚焦磁电功能介质材料及多层陶瓷集成器件、基于复杂陶瓷器件的人工智能制造、多模态行业大模型与AI Agent(智能体)技术研究、面向能源数据智能处理的大模型推理技术研究4个方向,既有电子元器件的硬件领域,也有人工智能的软件领域。