5月21日，川投集团和电子科技大学正式签署战略合作协议。校企双方将在在电子元器件的硬件领域、人工智能的软件领域，开启全面深化校企合作新阶段。当天，校企双方揭牌设立“电子科大-川投集团关键器件中试基地”，并首期签订了4个“校企合作科研项目意向书”。
其中，4个校企合作课题将分别围绕新型电子元器件基础理论、高性能陶瓷材料等加强项目合作、打造联合实验室；建设中试平台；围绕支持人工智能1号创新工程，打造算力中心；围绕前沿科技创新领域项目，设立科创基金，进一步加快科技成果转化、创新项目产业化的步伐。
川投集团“牵手”电子科大，首期启动4个校企合作科研项目
时间：2024-05-22 09:48:36
来源：CBC金属网
内容描述：5月21日，川投集团和电子科技大学正式签署战略合作协议。校企双方将在在电子元器件的硬件领域、人工智能的软件领域，开启全面深化校企合作新阶段。当天，校企双方揭牌设立“电子科大-川投集团关键器件中试基地”，并首期签订了4个“校企合作科研项目意向书”。
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