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鸿远电子取得元器件半自动封端装置专利,产品封端外观良好且操作简单

时间:2024-05-15 09:32:13 来源:CBC金属网

内容描述:金融界2024年5月10日消息,据国家知识产权局公告,北京元六鸿远电子科技股份有限公司取得一项名为“一种元器件半自动封端装置”,授权公告号CN220919738U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本实用新型公开一种元器件半自动封端装置,涉及元器件生产装置技术领域,包括装置台;装置台上设有底板,底板上方设有顶部固定平台、芯片固定平台和铺浆槽平台。

金融界2024年5月10日消息,据国家知识产权局公告,北京元六鸿远电子科技股份有限公司取得一项名为“一种元器件半自动封端装置”,授权公告号CN220919738U,申请日期为2023年8月。

专利摘要显示,本实用新型公开一种元器件半自动封端装置,涉及元器件生产装置技术领域,包括装置台;装置台上设有底板,底板上方设有顶部固定平台、芯片固定平台和铺浆槽平台;底板与顶部固定平台之间设有多个导柱,芯片固定平台和铺浆槽平台滑动的设置于导柱上;顶部固定平台与芯片固定平台之间设置有驱动机构;芯片固定平台的底部设置有芯片固定卡槽;铺浆槽平台上设置有铺浆板放置槽。铺浆槽平台的高度可以调节,从而改变芯片浸入铺浆槽内的深度,可满足多个尺寸产品封端,产品封端外观良好,而且操作简单;电子浆料使用量少,过程损耗量小;节约设备和人员产能,既完成产品性能评估的样品试制工作,又达到节约成本的目的;具有保护罩,保证操作过程的安全。

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