逸豪新材4月22日晚间披露的2023年年报显示，公司全年实现营业收入12.77亿元。逸豪新材致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。
随着公司募投项目“年产10000吨高精度电解铜箔项目”的稳步实施，力争部分生产线在2024年二季度投产。该项目以生产高性能电子电路铜箔以及超薄高抗拉锂电铜箔为主，随着募投项目产能释放，公司将大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔产能，同时也具备生产高频高速铜箔的能力；此外，公司通过研发线的中试，已掌握4.5μm高抗拉锂电铜箔的生产工艺技术。公司募投项目的设备及工艺，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，公司将加快锂电铜箔业务布局，将铜箔产品拓展至锂电铜箔领域。
铝基覆铜板方面，2023年，公司铝基覆铜板在高瓦数导热产品方面取得重大突破，开发出5W高导热铝基覆铜板，多应用于汽车大灯、功率模块等领域。
PCB方面，公司已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，可满足下游MiniLED领域客户对技术指标、产品性能等要求，公司铝基MiniLEDPCB产品已经应用于TCL和海信的电视产品中。公司PCB产品通过IATF16949汽车产品质量管理体系认证，应用于汽车尾灯产品中，公司PCB产品还通过ISO13485医疗体系认证及试产。
公司表示，未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额，持续提升产品质量及产品良率，补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力。充分利用自产电子电路铜箔的优势，发挥垂直一体化产业链的协同效应，发展高导热铝基覆铜板相关业务，以拓展铝基覆铜板的高端应用领域，公司持续调整PCB产品结构，优化产能配置，针对性地调整产品线，提高高附加值产品比重。同时，优化生产布局，提升产能利用率。
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