德福科技：公司已具备4μm-10μm各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力

德福科技4月18日晚间披露的2023年年报显示，报告期内，公司在直接成本降低、工艺技术突破、产品结构优化、整体节能减碳方面取得较大突破，实现营业收入653132.36万元，同比微增。德福科技始终注重保持自身核心竞争力优势，基于自身的研发平台优势，2023年先后开发并量产超高强度锂电铜箔、多孔铜箔、高频用RTF铜箔、高速用HVLP铜箔、封装用R-SLP/V-SLP铜箔等高性能、多形态铜箔产品，极大丰富了公司的产品服务能力，在多个国产化发展项目上体现了公司强大的研发能力。

报告期内，公司紧跟行业技术发展方向，以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续升级产品，已具备4μm-10μm各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力。其中，6μm锂电铜箔已成为公司主要产品，4.5μm、5μm锂电铜箔已对头部客户批量交付，公司率先布局下一代全/半固态电池技术，多孔铜箔已对多家下游客户送样测试，双面毛铜箔处于小试阶段。

近年来公司实现产能持续扩张，截至2023年末，已建成产能12.5万吨/年。根据同行业可比公司披露的信息显示，截至2023年末，公司目前所拥有的产能在内资铜箔企业中稳居同行业前列；同时，报告期内，公司市场占有率亦快速提升，出货量稳居内资铜箔企业前列。经营业绩及盈利能力方面，2023年，公司凭借在产能规模、行业地位、研发能力、产品技术水平等方面的优势，与公开财务数据的同行业公司相比，处于行业领先水平。

公司不断寻求与核心供应商及核心客户建立更为紧密的合作关系，公司以产业链合作为先导、以资本为纽带、以长远战略合作为愿景，先后与白银有色共同投建兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金以及与LG化学达成战略投资与合作，成为铜箔行业具有产业链整合能力的企业之一。

公司同日公告，公司董事会提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票融资总额不超过3亿元，且不超过最近一年末净资产20%的相关事宜。