东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工，总投资15.5亿元

时间：2024-04-10 09:27:54 来源：CBC金属网

内容描述：4月8日，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目在安徽省阜阳市苏阜产业园区举行开工仪式。据悉，东微电子半导体核心零部件加工制造项目，位于苏阜产业园(颍州片区)古槐路南侧、龙凤路东侧、苏阜大道北侧、姑苏大道西侧，项目总投资15.5亿元，其中一期占地55亩，总建筑面积5.5万平方米，建设洁净厂房、研发基地等，生产立式炉管、量测、涂胶显影设备等芯片制造前道工席核心设备及半导体核心零部件。

4月8日，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目在安徽省阜阳市苏阜产业园区举行开工仪式，项目建成投产后半导体核心零部件将实现“阜阳造”。

据悉，东微电子半导体核心零部件加工制造项目，位于苏阜产业园(颍州片区)古槐路南侧、龙凤路东侧、苏阜大道北侧、姑苏大道西侧，由东微电子(安徽)有限公司投资。项目总投资15.5亿元，其中一期占地55亩，总建筑面积5.5万平方米，建设洁净厂房、研发基地等，生产立式炉管、量测、涂胶显影设备等芯片制造前道工席核心设备及半导体核心零部件。项目全部建成达产后五年累计营收25亿元，带动产业链上下游企业产值近50亿元。

据了解，河南东微电子成立6年来，一直致力于半导体关键材料、半导体核心零部件、半导体设备的设计研发、生产、销售，拥有行业领先的半导体研发生产能力。由该公司生产的钌靶材应用全球第一大芯片代工企业——台积电的5纳米以下先进工艺；已经量产反应腔体氟化钇等材料的喷涂，成功获得半导体制造业巨头——中芯国际和台联电的认可，河南东微电子也是国内唯一掌握此技术的厂商。

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半导体核心零部件钌

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