据CBC金属网编译：据《华尔街日报》4月5日报道，三星电子（Samsung Electronics Co.）计划将其在德克萨斯州的半导体投资总额增加一倍以上，达到约440亿美元，以在其正在建设的代工工厂附近增加一家先进的半导体工厂和一家封装工厂。
该支出计划是该公司2021年承诺的170亿美元的两倍多，该计划将于今年年底前在德克萨斯州泰勒建造一家铸造厂，靠近其在奥斯汀的现有业务。这是三星在美国有史以来最大的一笔投资。
【CBC编译】三星将在德克萨斯州的芯片投资增加一倍以上
时间：2024-04-09 11:01:47
来源：CBC金属网
内容描述：据《华尔街日报》4月5日报道，三星电子（Samsung Electronics Co.）计划将其在德克萨斯州的半导体投资总额增加一倍以上，达到约440亿美元，以在其正在建设的代工工厂附近增加一家先进的半导体工厂和一家封装工厂。该支出计划是该公司2021年承诺的170亿美元的两倍多，该计划将于今年年底前在德克萨斯州泰勒建造一家铸造厂，靠近其在奥斯汀的现有业务。这是三星在美国有史以来最大的一笔投资。
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