芯联集成：公司对12英寸硅基晶圆产品、SiC产品加大研发力度

3月25日晚间，芯联集成发布了上市后的首份年报，2023年实现营业收入53.24亿元、同比增长15.59%，经营性现金流26.14亿元、同比增长95.93%。在整体行业疲软的情况下，多项指标保持较高增长。其中，主营业务收入增幅达到24.06%，收入占总营收比近五成的车载业务同比增长128.42%。芯联集成方面表示，2024年公司应用市场将从新能源进一步延伸，向人工智能领域发力以打造“第三增长曲线”。

2023年芯联集成共投入研发资金15.29亿元，占营业收入28.72%，公司产品线由4个增加为7个，新增SiC MOSFET、HVIC（BCD）、VCSEL三个产品线。公司对12英寸硅基晶圆产品、SiC产品加大研发力度，使公司在车载、工控、家电以及消费各大领域和市场实现多个产品的深入和全面覆盖。

此外，芯联集成在年报中详细说明，剔除年度折旧及摊销费用34.51亿元后，公司全年实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）9.25亿元，与上年同期相比增加1.16亿元，同比增长14.29%，并提及公司在12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。

芯联集成方面表示，公司在终端市场的优异表现获益于国内新能源汽车行业的快速增长及国产替代的双重红利，公司与比亚迪、理想、小鹏、蔚来多家新能源头部车企在车规芯片方面达成深度战略合作。公司去年营收中46.97%的收入来自车载应用领域，同比增长达128.42%，营收中29.46%的收入来自工控应用领域、同比增长26.63%。

年报提及，芯联集成将继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位，由于车规应用领域、工控应用领域的车载IGBT、高压IGBT等高附加值产品订单需求的提升，车载类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长111.75%，工控类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长8.23%，同时8英寸功率器件晶圆代工产品全年平均单价较上年提升4.59%。

第二增长曲线碳化硅业务同样高速发展，目前公司已成为亚洲最大SiC-MOSFET制造基地，SiC-MOSFET产品目前中国出货量第一，是国内产业中率先突破主驱用SiC-MOSFET产品的龙头企业，目前已达成月产5000片以上的出货规模，产品质量、良率、成本等各项指标均在全球第一梯队。2023年芯联集成参与投资设立了子公司芯联动力，专注碳化硅业务。2024年还将计划建成国内首条8英寸SiC-MOSFET实验线。

此外，芯联集成已明确开始布局第三增长曲线，公司表示，第三增长曲线模拟IC正逐步上量，2024年公司应用市场将从新能源进一步延伸，向人工智能领域发力，包括在工控领域进入智能汽车终端，在工控领域布局风光储网算市场、往AI服务器、数据中心等应用方向推动效率电源管理芯片导入，高端消费业务方面全面覆盖四大消费终端，快速导入AI技术平台产品。

年报中，芯联集成也首次公布了出口相关数据，出口金额超5.6亿元，同比增长超过42.58%。芯联集成官微信息透露，2023年出口的高增速市场分别来自汽车和工控业务，其中汽车业务和工控业务出口均超过100%增长。

芯联集成方面表示，伴随公司高速发展，公司的业务从国内市场拓展到海外市场，置身于全球半导体市场的大舞台上，也将给芯联集成带来更多机遇，提升公司国际竞争力。近日，芯联集成获得中国海关最高信用等级认证——AEO认证，这意味着公司获得了一张全球贸易的“绿色通行证”，也将对公司畅通贸易通道、拓展国际市场、扩大外贸订单产生明显的带动效果。