3月21日消息,在AI芯片热潮的带动下,先进封装需求大爆发,而目前在先进封装领域,台积电可谓是一家独大,拿下了大部分的AI芯片的先进封装订单。不过,韩国芯片巨头三星电子也在积极切入先进封装领域,近日还喊出了今年先进封装营收将挑战突破1亿美元新高的口号。
据路透社、韩联社等外媒报导,在3月20日召开的三星年度股东大会上,三星高管表示,尽管今年经济情势不确定性仍高,不过随着AI大时代来临,科技创新也带来了更多新机遇,将积极拓展相关业务,包括AI內存、先进封装、智慧终端(On-device AI)、机器人和数字医疗等新兴领域,激发新的成长动能。