3月20日到3月22日,SEMICON-China-2024展会在上海新国际博览中心启动,徐州集成电路与ICT产业联盟组织鑫华半导体、中环领先、博康信息、鲁汶仪器、华兴激光、中科智芯、天科合达、科沛达等8家企业,参加本次盛会。展会为企业打造交流经验、分享技术的平台,参展企业涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、显示等全产业链。徐州市集成电路产业经过十余年的发展,在材料/设备领域具备自己的特色和优势,鑫华的电子级多晶硅、中环的大硅片、博康的光刻胶、鲁汶的刻蚀机在细分领域国内领先,天科合达公开展出了6-8英寸的碳化硅衬底,并首次展示8英寸碳化硅外延片产品。徐州市企业参展,既展示企业核心产品、拓展了市场,也提升了徐州半导体产业的影响力。
徐州集成电路与ICT产业联盟组织企业参加中国半导体大会
内容描述:3月20日到3月22日,SEMICON-China-2024展会在上海新国际博览中心启动,徐州集成电路与ICT产业联盟组织鑫华半导体、中环领先、博康信息、鲁汶仪器、华兴激光、中科智芯、天科合达、科沛达等8家企业,参加本次盛会。展会为企业打造交流经验、分享技术的平台,参展企业涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、显示等全产业链。
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