3月21日,据全球知名科技公司贺利氏获悉,该公司向化合积电(厦门)半导体科技有限公司(简称“化合积电”)投资数百万欧元,后者是中国的高端工业金刚石材料供应商。
贺利氏与化合积电已完成投资协议的签署,交易预计将在几周内完成。作为协议的一部分,贺利氏将持有该公司的股份,并在董事会占有席位。这一合作旨在利用金刚石独特的热导率和电绝缘性,推动半导体行业的创新。
金刚石能够更有效传导热量,使高性能电子元件以超高效率持续运作。除了卓越的散热性能,金刚石还能承受极高的电压而不造成电击穿,这对推进功率电子器件的微型化、效率和耐用性至关重要。