金融界2024年3月5日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件”,公开号CN117650135A,申请日期为2023年8月。
专利摘要显示,提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括:重分布线结构,包括多个重分布线图案;第一半导体芯片和第二半导体芯片,在重分布线结构上并且彼此间隔开;桥接结构,在第一半导体芯片、第二半导体芯片与重分布线结构之间,并且包括被配置为将第一半导体芯片电连接到第二半导体芯片的多个连接布线图案;以及模制层,围绕桥接结构的侧壁并且填充在第一半导体芯片、第二半导体芯片与重分布线结构之间以及第一半导体芯片与第二半导体芯片之间,其中,多个连接布线图案的最下表面在多个重分布线图案的最上表面上方。