聚和材料12月20日在投资者互动平台表示,目前匠聚公司主营业务为泛半导体领域用厚膜电子浆料,已经在被动元器件(如电阻,电容,电感,LTCC等),射频器件(如5G滤波器,Monoblock,GPS等),汽车电子(如EC电致变色,PDLC/SPD调光膜,汽车玻璃釉料等),半导体3D增材打印等领域实现量产,并已经在IME,AMB,传感器以及IGBT烧结银等等领域实现产品布局。
聚和材料:目前匠聚公司主营业务为泛半导体领域用厚膜电子浆料
内容描述:聚和材料12月20日在投资者互动平台表示,目前匠聚公司主营业务为泛半导体领域用厚膜电子浆料,已经在被动元器件(如电阻,电容,电感,LTCC等),射频器件(如5G滤波器,Monoblock,GPS等),汽车电子(如EC电致变色,PDLC/SPD调光膜,汽车玻璃釉料等),半导体3D增材打印等领域实现量产,并已经在IME,AMB,传感器以及IGBT烧结银等等领域实现产品布局。
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