10月11日,2023深圳电子元器件及物料采购展览会(ES SHOW)在深圳国际会展中心(宝安)开幕。来自中国电子商会、河北省工业和信息化厅、深圳市商务局、深圳市社会组织管理局、深圳市商务局、宝安区工业和信息化局、深圳市工商联(总商会)、深圳市电子商会,以及新加坡、中国香港、中国台湾、河北、安徽、深圳、东莞等国家和地区的商协会代表出席了开幕式。
其中在汽车电子领域,ES SHOW联合AWC+AMTS汽车工业展,聚集汽车前装市场,现场展示了AUTOSAR、比亚迪、博世、弗迪科技、国轩高科等行业知名企业在新能源动力系统、自动驾驶及智慧座舱、氢能源动力等的汽车技术与应用方案,助力国产半导体产业快速进入新赛道。
在电子制造领域,ES SHOW融合NEPCON+ICPF半导体封装技术展,吸引了潮洲三环、风华高科、天微电子、合科泰、中微爱芯、凌欧创芯、长晶、科信、美隆、福斯特、时科、松下、雅马哈、富士、ASYS、Hanwha、JUKI、DESEN、Kurtz Ersa、Rehm、Omron等3000多家业内知名品牌企业参展,展示半导体/IC、主/被动器件、SIP技术、PCBA制程、半导体封测技术、电子制造技术、表面贴装技术、焊接技术、点胶及喷涂技术、测试测量技术、电子材料等相关的设备新品及先进技术解决方案。从元器件到制程,多方位呈现电子制造技术的创新发展。