“清华系”第三代半导体企业，谱析光晶完成Pre-B轮融资

2023年7月，杭州谱析光晶半导体科技有限公司（以下简称“谱析光晶”）完成Pre-B轮融资，由物产中大投资、安芯投资、国证国新资本等基金组成，投资资金主要用于进一步完善谱析光晶碳化硅生产基地的建设和光伏储能领域的研发投入。

截至目前，该公司已完成多轮融资，投资方包括北京策源创投、北京亦庄创投、物产中大投资、智汇钱潮、富毓资本、上海脉尊资本、长江创投等。

谱析光晶公司成立于2020年3月，是一家致力于第三代半导体芯片的设计制造以及应用的清华系公司。该公司的四位核心团队成员全部本科毕业于1998级清华电子系，团队的研发历史可以往前追溯20年。团队在第三代半导体的长期研发基础上，将此应用并从事微纳结构光子晶体和光子芯片的制造、电动汽车电机驱动系统的研发制造、能源勘探设备的研发制造、新能源比如风电的逆变系统、矿机的高效率开关电源系统等。

谱析光晶在杭州、北京等一二线城市有研发场所，在浙江各城市有上万平的生产基地。谱析光晶官方消息显示，该公司在高温芯片和高温电源技术行业领先，200℃以上芯片和电源国内唯一。

谱析光晶先以石油和特种行业为基础，依托先进的芯片和电源技术不断开发电动汽车、储能、光伏、充电桩等新的应用领域。该公司的系统级工艺能将碳化硅电驱系统和模组做到高度小型化、轻量化、高功率密度和高温高可靠性等特性。