【企业新闻】
中瓷电子：子公司国联万众已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力
中瓷电子在互动平台表示，子公司国联万众公司第三代半导体芯片生产线已基本建成，目前产线场地及主要设备已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力，产能正在逐步达产中。
近日，东方希望准东碳素二期3万吨石墨电极项目正式通电试产，经过一周的试运行，设备运行平稳，标志着该项目已初具规模化生产能力。准东碳素二期3万吨石墨电极项目采用了行业先进的生产设备，并充分吸取了一期项目的先进经验，生产工艺更加成熟、规划布局更加合理。项目成功启动后，准东碳素石墨电极产能将达到6万吨，成为目前行业内产量最大的石墨电极生产企业之一。
东尼电子：公司8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单
东尼电子近期在接受调研时表示，公司半导体行业产品为碳化硅衬底材料。公司于2023年1月与下游客户T签订关于6英寸碳化硅衬底的重大合同，2023年上半年已按照该合同交付计划完成产品发货。公司8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单，后续将继续注重技术工艺研发，并持续推进验证量产进程。
国星光电9月15日在投资者互动平台表示，公司三代半产品主要分为氮化镓与碳化硅。目前氮化镓主要瞄准墙插快充、LED驱动市场，已在多家客户产品上得以应用，碳化硅主要瞄准充电桩，储能等领域，客户验证周期相对较长，目前出货量正稳步增长中。
云南锗业9月15日在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司碳化硅项目尚在研发阶段，研发过程中有客户使用报告。但该项目系研发项目，并无量产，暂不涉及批量供应送样认证。
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