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【CBC盘点】CBC铁合金行业要闻精选(2023-9-6)

时间:2023-09-06 18:18:25 来源:CBC金属网

内容描述:三星与台积电的代工厂市场占有率差距缩小;信邦智能:掌握高精度视觉检测技术,将用在机发动机微米级缺陷的精密检测领域;神工股份:轻掺低缺陷硅片产品已进入国内主流集成电路制造厂认证阶段。

【企业新闻】

信邦智能:掌握高精度视觉检测技术,将用在机发动机微米级缺陷的精密检测领域

信邦智能9月5日在投资者互动平台表示,公司掌握的高精度视觉检测技术,应用于飞机发动机微米级缺陷的精密检测领域,已服务多家航空领域的研究所及企业。目前此类业务销售金额占比较小,敬请投资者注意投资风险。

三星与台积电的代工厂市场占有率差距缩小

韩国三星电子(Samsung Electronics Co.)公布了令人印象深刻的季度收入增长,缩小了与代工领军企业台积电(TSMC)的市场份额差距。根据台湾市场追踪机构TrendForce的数据,三星第二季度在代工或代工芯片制造领域的市场份额从第一季度的9.9%上升至11.7%。占主导地位的代工企业台积电(TSMC)的市场份额从60.2%降至56.4%。

智动力:公司产品可应用于智能手机,新能源汽车等相关产品

智动力9月5日在投资者互动平台表示,公司主要从事消费电子功能性器件、结构性器件、光学组件及可穿戴组件的研发、生产和销售,产品可应用于智能手机等消费电子相关产品及新能源汽车相关产品。公司客户受众广泛,鉴于公司与客户之间签署的严格保密协议,有关客户情况及合作情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。

东威科技:公司第三代光伏镀铜设备已调试完毕

东威科技9月5日表示,公司第三代光伏镀铜设备已调试完毕,预计9月初发货至客户处。光伏铜电镀技术是采用金属铜代替银浆作为栅线电极,具备低成本、高效率等优势。公司光伏设备可用于HJT、BC、TopCon等多种技术路径。

神工股份:轻掺低缺陷硅片产品已进入国内主流集成电路制造厂认证阶段

神工股份近期接受投资者调研时称,公司对标国际一流厂商某款销量较大的轻掺低缺陷硅片产品,已经进入国内主流集成电路制造厂认证阶段,争取年内获得认证通过并形成小批量订单。公司继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺,加紧推进此前受特殊原因影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作,抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求,取得更多订单,继续提升品牌知名度和客户信任度,实现业绩稳步增长。

三孚股份:公司高纯四氯化硅产品设计产能为3万吨/年,目前生产销售情况稳定

三孚股份9月5日在投资者互动平台表示,公司高纯四氯化硅产品设计产能为3万吨/年,目前生产销售情况稳定,公司在安全、合规的基础上安排生产,同时根据实际生产设备运行情况安排检修等工作,争取提升生产效率,以提高装置产能利用率。

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