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半导体材料与器件融合技术论坛开幕

时间:2023-05-29 11:07:37 来源:CBC金属网

内容描述:为加强半导体材料与器件技术突破,促进国内半导体技术跨越式发展,2023年5月19日,由市工业和信息化局、滨海新区政府主办,天津滨海高新区管委会承办的第七届世界智能大会平行论坛——中国信创产业发展峰会之半导体材料与器件融合技术论坛隆重开幕。

为加强半导体材料与器件技术突破,促进国内半导体技术跨越式发展,2023年5月19日,由市工业和信息化局、滨海新区政府主办,天津滨海高新区管委会承办的第七届世界智能大会平行论坛——中国信创产业发展峰会之半导体材料与器件融合技术论坛隆重开幕。

“半导体材料与器件融合技术论坛”一场业内具有影响力的技术论坛。该技术论坛对于半导体行业的未来发展趋势进行了探讨,同时也对半导体行业的领先技术进行了普及与展示。

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