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【CBC盘点】CBC镉金属一周要闻精选(5.22-5.26)

时间:2023-05-26 11:50:13 来源:CBC金属网

内容描述:日本出台半导体出口管制措施;东京大学、爱德万联合设计7纳米以下尖端半导体;Ansys宣布已达成收购Diakopto最终协议。

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【行业新闻】

日本出台半导体出口管制措施

2023年5月23日,日本政府宣布将限制23种品类出口。将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的限制对象。日本此次限制出口的23种半导体材料和设备中包括了多种关键性材料,聚酰亚胺和高纯度氮等。

东京大学、爱德万联合设计7纳米以下尖端半导体

5月24日消息,日本东京大学近期与爱德万测试启动设计尖端半导体的联合研究,计划设计电路宽度在7纳米以下的半导体,委托台积电代工。

Ansys宣布已达成收购Diakopto最终协议

DoNews5月24日消息,Ansys近日宣布已达成收购Diakopto的最终协议。Diakopto是一家加速集成电路(IC)开发的差异化EDA解决方案供应商,专注于帮助解决由布局寄生引起的关键问题。此次交易须符合规定的成交条件,并预计在2023年第二季度完成。预计此次收购不会对Ansys2023年的合并财务报表产生重大影响。

湖北力推粮食绿色增产,今年化肥使用量再降1个百分点

2023年5月24日讯:今年,湖北省继续力推农业生产方式转型,依托化肥减量增效财政专项,加快推广高效减“肥”技术,确保全省化肥使用量(折纯量)较2022年减少1%以上,打造更绿更优“荆楚粮仓”。将在施肥新技术、新产品、新机具“三新”集成创新上实现突破,省农业农村厅将建立专家包片工作制,在关键农时季节赴各地,开展线上线下多种形式培训和指导服务。

【企业新闻】

电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目正安装调试

5月22日消息,天马新材在2022年业绩说明会上透露募投项目的进展。其中,募投项目年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目,生产设备主体框架建设已基本完成,控制设备等正在有序进场安装调试,相关配套电力、仓储、维修等设施均已按计划建设中,预计三季度点火试生产。

民德电子功率半导体晶圆代工项目正式投产通线

民德电子5月19日公告,公司在浙江丽水投建的浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目,已于今日正式实现投产通线。

蓝思科技:积极配合客户开发包括铝合金、不锈钢等新材料、新技术

2023年5月23日讯:蓝思科技公司表示,公司智能穿戴业务现在以智能手表为主,同时参与各个品牌客户的研发量产,未来智能手表的金属中框会有不错的表现,正积极配合客户开发包括铝合金、不锈钢、钛合金、3D打印等新材料、新技术。

鲁西化工:主营业务基础化工和化肥产品等其他业务

2023年5月22日讯:鲁西化工公司表示,公司主营业务:化工新材料、基础化工、化肥产品及其他业务。

纳米二氧化硅产品应用于涂料等行业

2023年5月19日讯:凌玮科技公司表示,公司生产的纳米二氧化硅产品广泛应用于涂料、油墨、塑料和石化等行业,终端客户分布于木器、家具、皮革、纺织、卷材、喷墨相纸、广告耗材、轨道交通、3C电子、光伏、医用胶片和医用手套等应用领域。

【下游终端】

满坤科技:PCB作为各类电子器件的基础载板和关键互联件

2023年5月25日讯:满坤科技公司表示,PCB作为各类电子器件的基础载板和关键互联件,可广泛运用于工控机器人产品的各个系统。

瑞尔特:电子元器件研发设计系公司自主完成

2023年5月22日讯:瑞尔特公司表示,公司具备较为强大的产品研发和设计能力,陶瓷的内部结构设计及电子元器件研发设计系公司自主完成。

武汉凡谷:目前陶瓷封装产品已进入光模块管壳和红外激光器等应用场景

2023年5月22日讯:武汉凡谷公司表示,目前陶瓷封装产品已经进入光模块管壳,红外激光器和大功率激光器、传感等应用场景,部分产品已经在批量生产。作为公司重点发展的新业务,公司将持续在陶瓷封装产品领域做深做强,体现我司的核心竞争力。

苹果和三星等都有意增加在印电子产品生产,印度高官欲复制智能手机领域成功

一位印度高官周五(5月19日)表示,苹果和三星电子等公司目前都有意增加在印电子产品的生产,这将有助于印度朝着打造全球电子产品制造业中心的目标迈进。印度电子和信息技术国务部长表示,印度正在寻求将其在智能手机领域的成功经验,扩大到其他产品类别。印度正在启动一项规模逾20亿美元的计划,以提高本地笔记本电脑、服务器、平板电脑和其他电子产品的产量。

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