【CBC盘点】CBC碲金属一周要闻精选（5.22-5.26）

【行业新闻】

东京大学、爱德万联合设计7纳米以下尖端半导体

5月24日消息，日本东京大学近期与爱德万测试启动设计尖端半导体的联合研究，计划设计电路宽度在7纳米以下的半导体，委托台积电代工。

Ansys宣布已达成收购Diakopto最终协议

DoNews5月24日消息，Ansys近日宣布已达成收购Diakopto的最终协议。Diakopto是一家加速集成电路（IC）开发的差异化EDA解决方案供应商，专注于帮助解决由布局寄生引起的关键问题。此次交易须符合规定的成交条件，并预计在2023年第二季度完成。预计此次收购不会对Ansys2023年的合并财务报表产生重大影响。

2023中国西部半导体产业博览会将在西安举办

2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛”将于2023年5月25日到27日在西安国际会展中心隆重召开。大会以“融合共赢合作”为主基调，为半导体及集成电路产业搭建合作交流平台，助推陕西省乃至西部在半导体及集成电路产业形成引领中西部地区相关城市带协同发展的产业新格局。

【企业新闻】

惠城环保：与中石油、中石化就FCC催化剂合作事宜进行洽谈

2023年5月22日讯：惠城环保公司表示，公司与中石油、中石化正就FCC催化剂合作事宜进行洽谈，以期积极促成良性合作机制。

实益达子公司为ASM PT提供半导体封装测试设备部件

2023年5月17日讯：实益达称，目前公司无光刻机业务。公司旗下子公司系ASM PT半导体封装测试设备部件的主要供应商，ASM PT全称为ASM太平洋科技有限公司，该公司是面向半导体行业的集成和封装设备的提供商。

【下游终端】

满坤科技：PCB作为各类电子器件的基础载板和关键互联件

2023年5月25日讯：满坤科技公司表示，PCB作为各类电子器件的基础载板和关键互联件，可广泛运用于工控机器人产品的各个系统。

瑞尔特：电子元器件研发设计系公司自主完成

2023年5月22日讯：瑞尔特公司表示，公司具备较为强大的产品研发和设计能力，陶瓷的内部结构设计及电子元器件研发设计系公司自主完成。

武汉凡谷：目前陶瓷封装产品已进入光模块管壳和红外激光器等应用场景

2023年5月22日讯：武汉凡谷公司表示，目前陶瓷封装产品已经进入光模块管壳，红外激光器和大功率激光器、传感等应用场景，部分产品已经在批量生产。作为公司重点发展的新业务，公司将持续在陶瓷封装产品领域做深做强，体现我司的核心竞争力。

苹果和三星等都有意增加在印电子产品生产，印度高官欲复制智能手机领域成功

一位印度高官周五(5月19日)表示，苹果和三星电子等公司目前都有意增加在印电子产品的生产，这将有助于印度朝着打造全球电子产品制造业中心的目标迈进。印度电子和信息技术国务部长表示，印度正在寻求将其在智能手机领域的成功经验，扩大到其他产品类别。印度正在启动一项规模逾20亿美元的计划，以提高本地笔记本电脑、服务器、平板电脑和其他电子产品的产量。