【行业新闻】
由美国太空探索技术公司（SpaceX公司）研制、被称为“人类历史上体积最大、推力最强运载火箭”的“星舰”超重型火箭原本预计在北京时间4月17日20时发射，但由于使用的“超重型推进器”在增压过程中出现故障，无法及时解决，首次试射推迟进行。经过3天的检修，“星舰”于4月20日重新发射，此次试飞成为太空探索历史上的重要一章，它不仅将影响着人类未来的太空探索计划，也展现出人类在科技创新和进步上的无限潜力。
2023年4月21日讯：近日，国内首件新一代载人运载火箭八通蓄压器成功通过冷冲击试验和1.4兆帕液压试验，标志着中国航天科技集团有限公司一院211厂已成功突破和掌握了八通蓄压器研制的关键技术并取得重大阶段性成果。我国新一代载人运载火箭“长征十号”芯一级拟在5米箭径内布局7台发动机。
美国太空探索技术公司4月17日宣布取消原定于当天进行的新一代重型运载火箭“星舟”以及飞船集成系统的首次轨道试飞。“星舟”原计划于美国中部时间17日8时20分（北京时间21时20分）从位于美国得克萨斯州博卡奇卡的“星舟”研发、测试和发射基地升空。发射前几分钟，太空探索技术公司创始人、首席执行官兼首席工程师埃隆·马斯克在社交媒体上说，火箭的压力调节阀冻结，除非其很快恢复工作，否则发射将取消。
【下游终端】
欧盟敲定《芯片法案》临时协议，计划到2030年芯片产量占全球20％份额
当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。根据欧盟理事会官网刊登的新闻稿，该计划将耗资430亿欧元（约合470亿美元），其中33亿欧元来自欧盟预算，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%，追赶上美国和亚洲的发展程度。
行业高景气度下，半导体设备厂商营收、净利润快速增长，喜报不断。截至4月18日，15家半导体设备公司中，已有12家披露了去年年报或业绩快报、业绩预告，12家公司去年全部实现盈利或预计实现盈利。近年来，半导体设备厂商紧抓行业高速发展机遇，持续在新产品、新技术上加大研发投入，着力提升核心能力。高强度的研发投入，不仅使半导体设备厂商得以在细分领域保持领先，也促进了新产品不断涌现、突破。
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