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东威科技:公司应用于高端半导体的MVCP设备属于自主研发

时间:2023-04-19 14:42:53 来源:CBC金属网

内容描述:4月19日,东威科技在互动平台表示,公司的Msap移载式VCP设备主要应用于高端半导体,随着芯片制造和封装技术的升级,对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细,线宽/线距最小达到8μm/8μm。应用于高端半导体的MVCP设备属于自主研发,国内领先,目前已通过客户中试,并与多家客户签订合同,正在量产中。

4月19日,东威科技在互动平台表示,公司的Msap移载式VCP设备主要应用于高端半导体,随着芯片制造和封装技术的升级,对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细,线宽/线距最小达到8μm/8μm。对于如此精细的线路要求,目前HDI制程已不能满足,需要更先进的半加成法(SAP)工艺或改良型半加成法(MSAP)工艺。长期以来,用于MSAP载板电镀加工的设备主要由日企、韩企、台企垄断。之前设备大部分进口,现在可以实现国产替代。

应用于高端半导体的MVCP设备属于自主研发,国内领先,目前已通过客户中试,并与多家客户签订合同,正在量产中。

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