【行业新闻】
英伟达、ASML、台积电、新思科技（Synopsys）更进一步携手冲刺下一代芯片研发，挟台、美、荷三地半导体指标厂能量，持续做大半导体商机，并拉开与陆企的距离。据悉，英伟达这项技术将可让芯片采用比现在更精细的电晶体和线路设计，加快上市时间。台积电总裁魏哲家指出，这项发展为台积电在芯片制造中，更大范围地部署反向微影技术和深度学习等微影技术解决方案，开创新的可能性，为半导体微缩持续提供重要贡献。
今年1月，无锡获批建设国家级半导体产业知识产权运营中心，这是半导体领域首个国家级知识产权运营中心。根据前瞻数据公布的知识产权全国数据，截至2022年12月9日，江苏申请集成电路行业专利数量为67127项，排名全国第二。其中近五年，江苏集成电路布图设计9141件，同比增长10倍。在无锡山水城，半导体已然形成产业集群，2所“双一流”高校、9家省部属科研院所和省部级重点实验室，孵化和吸引了很多新兴企业。
美国当地时间3月21日，美国商务部发布了关于“芯片法案激励计划”中包含的安全护栏的拟议规则通知，以促进美国的技术和国家安全。以下为该部门官方网站的全文翻译。国家安全护栏旨在确保由“芯片与科学法案”资助的技术和创新不会被敌对国家用于针对美国或其盟友和合作伙伴用于恶意目的。“法案”是拜登总统投资美国议程的一部分，该议程旨在释放制造业和创新热潮、推动美国竞争力并加强经济和国家安全。
3月21日消息，深圳宝安日前发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》，明确提出到2025年产值破1200亿。
【企业新闻】
铭普光磁：子公司主要为客户提供满足通信、物联网等应用需求的半导体设计
铭普光磁3月21日在投资者互动平台表示，公司全资子公司东莞安晟半导体技术有限公司（曾用名：广州安晟半导体技术有限公司）主要为客户提供满足通信、物联网等应用需求的高性能射频、毫米波和光通信产品，基于硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅及氮化镓技术的半导体设计、制造、封装和测试，应用涵盖高速光学、卫星、雷达、有线/无线网络、新能源与汽车、工业等多个领域。
企查查APP显示，近日，常州旷达微电子技术有限公司成立，法定代表人为陈艳，注册资本1亿元，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；股权投资；以自有资金从事投资活动等。企查查股权穿透显示，该公司由旷达科技100%控股。
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