【下游终端】
欣旺达：子公司拟26亿元在浙江兰溪投建欣旺达SiP系统封测项目
欣旺达3月8日公告，全资子公司浙江欣旺达电子有限公司在浙江省兰溪市投资建设“欣旺达SiP系统封测项目”。浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元(其中项目建设及相关投入约为22亿元，约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金)，用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售。
欣旺达：子公司拟52亿元在浙江金华投建盈旺新能源精密结构件项目
欣旺达3月8日公告，控股子公司惠州市盈旺精密技术股份有限公司在浙江省金华市浦江县成立项目公司投资建设“盈旺新能源精密结构件项目(暂定)”。该项目计划总投资52亿元，主要建设内容为3C消费类精密结构件及新能源电池精密结构件。由盈旺在浦江县成立项目公司浙江盈旺精密科技有限公司，从事盈旺新能源精密结构件项目的投资建设运营。
同兴环保：拟1亿元参与设立产业基金，主投以半导体产业链等战略新兴行业
同兴环保3月8日公告，公司拟作为有限合伙人与普通合伙人上海十月资产管理有限公司等共同设立安徽国控十月新兴产业股权投资合伙企业。该基金总认缴出资额10亿元，其中公司认缴出资1亿元，出资比例为10%。该合伙企业主要投资领域为以半导体产业链为代表的新一代信息技术领域、医疗健康领域、绿色发展领域、先进制造(含高端装备、新材料)领域等战略新兴行业。
瑞丰光电近日在机构调研中表示，瑞丰子公司中科创的RGB激光放映系统从设计之初便为高端影院量身打造，拥有一整套全球首创嵌入式直接耦合激光专利技术。在当下激光放映时代，基于中科创激光在行业领先的优势，公司已与万达形成合作。目前多家万达影院已升级为中科创RGB激光放映系统，为影迷们造出更加强烈的观影真实感。
环旭电子：2月合并营业收入38.16亿元，同比减少7.78％
环旭电子3月8日晚间公告称，公司2023年2月合并营业收入为人民币38.16亿元，较去年同期的合并营业收入减少7.78%，较2023年1月合并营业收入环比减少17.83%。公司2023年1月至2月合并营业收入为人民币84.59亿元，较去年同期的合并营业收入减少6.48%。
3月7日，汽车芯片龙头企业英飞凌和晶圆制造厂联电联合宣布，就车规级MCU签订了长期战略合作协议，意在提高英飞凌车用MCU的生产能力，从而进一步扩大其在汽车芯片领域的地位。据了解，高性能车规级MCU产品将在联电下属子公司的新加坡晶圆厂生产，采用40纳米工艺制造。
麦捷科技：公司具有国内最早一批进行低温共烧陶瓷技术应用研究的研发团队
麦捷科技3月6日在投资者互动平台表示，公司具有国内最早一批进行低温共烧陶瓷（LTCC）技术应用研究的研发团队，目前公司基于该工艺技术开发的LTCC滤波器出货量在国内位居前列。
3月4日，全国人大代表、中国石化集团公司副总工程师，齐鲁分公司代表，齐鲁石油化工公司党委书记韩峰表示，建议探索企业与电信运营商5G网络的创新合作模式，发挥5G赋能优势，深耕垂直行业数字化转型的新路径，助力企业数字化转型发展，用5G塑造新优势、开辟新空间、培育新动能。
集成电路产业或迎政策窗口期 专家称上市公司要做创新突破主力军
据新华社报道，国务院副总理于3月2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，中国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。他强调，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制。专家表示，中国集成电路产业建立企业为主体的攻关机制将提速，明确发展路径将有力提振半导体行业信心，建议关注后续政策窗口期。
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