【行业新闻】
据知情人士透露，英特尔正向德国政府额外申请40亿至50亿欧元（约合42亿至53亿美元）补贴，以推进在该国东部地区建设芯片制造基地的计划。英特尔已经与当地政府达成协议，将在马格德堡建设一家工厂，并因此获得68亿欧元（约合72亿美元）政府补贴，目前正在等待欧盟委员会的批准。不过，由于经济前景不佳，该公司在去年年底推迟了开工计划，目前正在寻求更多补贴。
3月8日讯，半导体行业协会(SIA)报告称，2023年1月全球半导体行业销售额总计413亿美元，比2022年12月的总额436亿美元下降5.2%，比2022年1月的总额下降18.5%。
【企业新闻】
宏微科技在接受特定机构调研时表示，未来，公司将聚焦主营业务方向、着眼于中长期业务发展需求，在当下节能减排需求和长期碳中和战略目标的牵引下，在重点应用领域(如电动汽车、光伏)、重点客户、新市场积极布局新产品开发，通过市场调研、技术开发、应用研究、与下游应用客户协同合作，持续不断地推出经济效益好、市场竞争力强、技术含量高、创新性强的功率半导体器件产品。
欧比特3月7日晚间公告，公司拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”工程，项目建设期拟定5年，项目总投资8.08亿元，资金来源为公司自筹、申请政府补助等。项目拟研制出应用于卫星、航天器、飞机等领域的新一代宇航SOC系列芯片及多款平台计算机，计划研制包含导航通信芯片、主控芯片、人工智能芯片、通用计算芯片在内的共5款芯片产品。
容大感光：显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现批量销售
容大感光在3月7日接受特定机构调研时表示，经过公司多年来的技术攻关，公司的干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现了批量销售，其中部分产品已进入核心客户的供应链体系，公司干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品的销售将会是公司未来业绩发展的驱动点，未来随着公司募投项目产能的逐步释放，公司将迎来新的发展阶段。
3月7日，嘉芯迦能的掺杂硼磷二氧化硅薄膜化学沉积设备(SACVD)以及钛/氮化钛沉积设备(MOCVD)再次中标某公司的特色工艺生产线建设招标项目。嘉芯迦能为万业企业旗下嘉芯半导体的子公司。自2022下半年开始，万业企业旗下嘉芯半导体多次中标多款设备，包含快速热处理(RTP)、氮化硅等离子刻蚀机、金属等离子刻蚀机、侧墙等离子刻蚀机、高密度等离子薄膜沉积设备(HDP-CVD)等。
【下游终端】
总部设在美国加利福尼亚州的初创企业相对航天公司3月8日因燃料温度担忧，叫停了其3D打印火箭原定在佛罗里达的首次发射，从而推迟了对于公司削减制造成本新战略而言很重要的一项测试。该公司在推特上说，在3小时的发射窗口期间，火箭二级发动机不断下降的“推进剂热状况”最终迫使其取消了发射。
新一代载人飞船和月面着陆器目前正在研制中，新一代载人飞船可将3名航天员送入环月轨道并返回地球，月面着陆器可载2名航天员登陆月球并开展科学探测活动。新一代载人运载火箭是为发射新一代载人飞船、月面着陆器而全新研制的高可靠、高安全的载人运载火箭。目前，火箭各项研制工作正在有序加快推进。
从研制并成功发射中国第一颗人造卫星“东方红一号”，到如今成功送第400星飞天……展望未来，中国航天令人期待。据航天科技集团有关负责人介绍，2023年航天科技集团共计划安排约60次宇航发射任务，发射约200个航天器，长征系列运载火箭累计发射次数将突破500次。
北京时间2023年3月10日6时41分，中国在太原卫星发射中心使用长征4号丙运载火箭，成功将天绘六号A/B星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。该卫星主要用于地理信息测绘、国土资源普查和科学试验研究等任务。
3月7日，汽车芯片龙头企业英飞凌和晶圆制造厂联电联合宣布，就车规级MCU签订了长期战略合作协议，意在提高英飞凌车用MCU的生产能力，从而进一步扩大其在汽车芯片领域的地位。据了解，高性能车规级MCU产品将在联电下属子公司的新加坡晶圆厂生产，采用40纳米工艺制造。
日前，柳钢首次出口印度尼西亚的船用钢材获得客户好评，这是柳钢近期开拓海外市场的一次成功“试水”。据不完全统计，今年2月柳钢牌钢材出口发货量、订单量均创下近年同期最好水平，创汇同比增长133%。
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