【行业新闻】
据知情人士透露，英特尔正向德国政府额外申请40亿至50亿欧元（约合42亿至53亿美元）补贴，以推进在该国东部地区建设芯片制造基地的计划。英特尔已经与当地政府达成协议，将在马格德堡建设一家工厂，并因此获得68亿欧元（约合72亿美元）政府补贴，目前正在等待欧盟委员会的批准。不过，由于经济前景不佳，该公司在去年年底推迟了开工计划，目前正在寻求更多补贴。
3月8日讯，半导体行业协会(SIA)报告称，2023年1月全球半导体行业销售额总计413亿美元，比2022年12月的总额436亿美元下降5.2%，比2022年1月的总额下降18.5%。
【企业新闻】
宏微科技在接受特定机构调研时表示，未来，公司将聚焦主营业务方向、着眼于中长期业务发展需求，在当下节能减排需求和长期碳中和战略目标的牵引下，在重点应用领域(如电动汽车、光伏)、重点客户、新市场积极布局新产品开发，通过市场调研、技术开发、应用研究、与下游应用客户协同合作，持续不断地推出经济效益好、市场竞争力强、技术含量高、创新性强的功率半导体器件产品。
欧比特3月7日晚间公告，公司拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”工程，项目建设期拟定5年，项目总投资8.08亿元，资金来源为公司自筹、申请政府补助等。项目拟研制出应用于卫星、航天器、飞机等领域的新一代宇航SOC系列芯片及多款平台计算机，计划研制包含导航通信芯片、主控芯片、人工智能芯片、通用计算芯片在内的共5款芯片产品。
容大感光：显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现批量销售
容大感光在3月7日接受特定机构调研时表示，经过公司多年来的技术攻关，公司的干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现了批量销售，其中部分产品已进入核心客户的供应链体系，公司干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品的销售将会是公司未来业绩发展的驱动点，未来随着公司募投项目产能的逐步释放，公司将迎来新的发展阶段。
3月7日，嘉芯迦能的掺杂硼磷二氧化硅薄膜化学沉积设备(SACVD)以及钛/氮化钛沉积设备(MOCVD)再次中标某公司的特色工艺生产线建设招标项目。嘉芯迦能为万业企业旗下嘉芯半导体的子公司。自2022下半年开始，万业企业旗下嘉芯半导体多次中标多款设备，包含快速热处理(RTP)、氮化硅等离子刻蚀机、金属等离子刻蚀机、侧墙等离子刻蚀机、高密度等离子薄膜沉积设备(HDP-CVD)等。
晋公网安备 14010502050634号
