【行业新闻】
年产能120万套，长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
近日，长城无锡芯动半导体科技有限公司第三代半导体模组封测项目在无锡动工。项目总投资8亿元，建筑面积约30000平方米，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。
近日，浙江省委省政府举行全省扩大有效投资重大项目集中开工仪式。其中，丽水晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目总投资约55亿元，是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台又一标志性重大产业项目。此前丽水经济技术开发区消息，丽水经开区与北京晶引电子科技有限公司的半导体产业项目，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。
近日，浙江省举行2023年重大项目集中开工活动。杭州市43个项目参加，总投资1098亿元，年度计划投资200亿元。其中有：杭州芯海半导体科技有限公司集成电路测试先进基地项目（一期）投资11亿元，为计算机、通信和其他电子设备制造业厂房，用于生产测试产品，生产规模CP:10万片/年、FT:22580颗/年。新增地上建筑面积76292平方米，新增地下建筑面积8878平方米。
近日，丽水市举行革命老区振兴发展暨双招双引重大项目签约仪式。其中：富乐徳半导体产业项目总投资120亿元，总用地面积约400亩。首期总投资85亿元，用地面积约224亩；超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，主要建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线，及一个包含质量检测分析及技术认证中心在内的柔性薄膜封装基板研究院。
超10亿元芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约安徽黄山
近日，安徽黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约仪式。该项目总投资10.2亿元，计划建设年封装各类芯片10亿颗芯片封装生产线2条，设计生产能力为年生产各型半导体测试设备400台生产线及生产能力为年加工电子元器件点数400亿点。
2月，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部（重庆）科学城。该项目总投资35亿元，拟用地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目。
3月6日消息，日本索尼公司和三星电子正在洽谈业务合作计划。业内人士透露，索尼集团会长兼CEO吉田宪一郎6日将拜访三星电子平泽园区，同三星电子DS（半导体）部门负责人庆桂显会面。双方共计5至6名高管参加本次闭门商务会议，计划讨论与半导体供应相关的具体合作措施。本次会议目的是讨论半导体供应合作，将涉及超精细工艺代工业务或图像传感器相关业务。
【企业新闻】
近日，湖北晶为半导体科技有限公司建成投产。湖北晶为半导体科技有限公司位于湖北省荆州市松滋市城东光学电子产业园南区，2021年8月签约落户，总投资8亿元，从事集成电路IC芯片及MEMS传感器等半导体电子元器件的封装、测试、生产销售与服务，广泛应用于消费电子、人工智能、航空航天等众多领域。
彩虹股份G8.5二期项目又一条大吨位液晶基板玻璃生产线点火投产
近日，彩虹股份G8.5二期项目又一条大吨位液晶基板玻璃生产线点火投产。肥新站区消息显示，二期又一条大吨位液晶基板玻璃热端生产线建设进展顺利，标志着彩虹股份高世代基板玻璃产业规模化建设又迈上了一个新台阶。2022年3月30日，首条国产大吨位G8.5+基板玻璃生产线在彩虹股份合肥基地点火投产。同年8月，彩虹股份G8.5二期新一条大吨位液晶基板玻璃生产线点火投产。
总投资20亿元，达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目开工
近日，重庆涪陵区举行2023年一季度重点项目集中开竣工仪式。集中开竣工项目共45个，总投资252.5亿元。其中，集中开工项目包括达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目。达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目总投资20亿元，建设一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光代储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。
近日，无锡市举行全市2023年一季度重大产业项目集中开工仪式。其中，伟测半导体制造研发项目依托自身强大的IT能力及自主研发的测试程序，将为众多集成电路产业领域客户提供专业的、定制化的晶圆及芯片成品测试服务。项目于2023年2月启动建设，2024-2025年为基地建设期，2026年投产、2027年底达产。
总投资近10亿元，宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目开工
近日，宁波众芯半导体有限公司半导体光电和功率器件IDM项目开工。该项目是前湾新区引进的第一个晶圆制造类项目，总投资9.8亿元，采用芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的IDM（垂直整合）模式，主要建设6万片/月的6英寸硅基晶圆生产线和7000万颗/月的SOT、IPM、PDFN、TO封装测试产线。
近日，由中亿丰承建的浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目开工。浙江赛扬电子科技有限公司董事长宋红刚表示，浙江赛扬电子车规级集成电路封装测试项目总投资5亿元，预计2024年4月竣工投产。浙江赛扬电子科技有限公司由上海传卓电子有限公司100%持股，上海传卓电子有限公司由赛卓电子科技（上海）股份有限公司100%持股。
近日，BOE（京东方）第6代新型半导体显示器件生产线开工活动在北京举行。该生产线总投资290亿元，2025年实现量产后，将进一步增强BOE（京东方）在VR、Mini LED等高端显示技术布局，巩固其全球显示产业领导地位，持续拓宽高端技术“护城河”，极大推动我国LTPO（低温多晶氧化物）等前沿显示技术创新实现跨越式发展。
露笑科技3月5日回答投资者提问时表示，公司第三代半导体项目正常经营中。
四方达：公司控股子公司天璇半导体主要业务包括MPCVD设备、CVD金刚石等产品研制
四方达3月6日在投资者互动平台表示，公司控股子公司天璇半导体主要业务包括MPCVD设备、CVD金刚石等产品研制，公司与郑州大学在CVD金刚石相关技术合作主要是进行金刚石光电功能器件的研究与开发。相关研究显示，高品质大尺寸超纯CVD金刚石可用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等高端先进制造业及消费领域。
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