【下游终端】
2月27日，陕投新兴功率半导体产业化基地正式签约落户西咸新区沣西新城。该项目由陕投集团投资建设，总投资51亿元，分两期建设。一期主要建设用于新能源汽车、智慧网联汽车、智能穿戴设备等半导体产业化生产线，光电半导体生产线、秦创原半导体产业孵化基地及相关生产配套设施等。
炬光科技近日公告，董事会已在2月17日决定终止收购韩国COWIND STCO.LTD.100%股权。炬光科技表示，与COWIN股东签署的《股权购买协议》未正式生效，终止本次股权收购交易不会影响公司正常生产经营，不存在损害公司和股东利益的情形。COWIN经营范围属于泛半导体行业。
2月26日，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。据了解，该项目总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。
2023年2月26日上午，上海林众电子科技有限公司智能质造中心项目基地开工仪式隆重举行。林众电子本次建设的智能质造中心项目位于上海市松江区，土建投资3.6亿元，含设备总投资预计8亿元，占地约35亩，建筑面积近60,000平方米。建成后将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力，达产后年产值将超30亿元，成为业内领先的功率半导体智能制造基地。
据了解，近日凯龙高科子公司蓝烽科技开发出技术含量极高的重结晶碳化硅产品，并实现产业化示范，填补了国内重结晶碳化硅产品的空白。公司表示，碳化硅项目的技术突破及扩产，有利于进一步建立载体和催化剂的生产工艺和技术规范，形成具有完整自主知识产权的柴油车颗粒物控制技术，完成产业化示范。
苏州固锝2月27日公告，2022年归母净利3.74亿元，同比增长71.80%；营收32.69亿元，同比增长32.05%。报告期内，公司半导体业务相对平稳。同时，由于全球光伏装机量快速增长，公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司出货量及营业收入同比去年大幅增长。
华海清科：国内主要晶圆厂半导体设备需求增加，新签订单规模同比大幅增长
华海清科2月27日公告，2022年营收16.82亿元，同比增长109.03%；归母净利5.15亿元，同比增长159.97%。报告期内，受益于国内主要晶圆厂半导体设备需求增加，同时公司继续加大产品研发投入，产品结构不断优化，公司产品竞争力不断增强，新签订单规模同比大幅增长。
鹏鼎控股2月28日在互动平台表示，礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。封装载板作为半导体封装的关键材料，广泛应用于高速计算、5G、AI、IoT、车用电子等领域芯片的封装中。目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。
2月25日，盛美上海披露2022年年度报告，为科创板带来了年报“开门红”。作为集成电路产业链上游的半导体设备领域，目前已有7家公司在科创板上市，包含国产清洗设备龙头盛美上海、刻蚀设备龙头中微公司、薄膜沉积设备拓荆科技等。除已发布年报的盛美上海外，多家公司预告了2022年业绩喜讯，研发突破和产品放量构成国产半导体设备公司的成长主线，市场竞争力正在逐步提升。
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