【下游终端】
高新发展2月28日在投资者互动平台表示，自森未科技成立以来，收入实现了快速增长，2022年森未科技实现营业收入10,229.34万元(该数据未经审计)，较2021年实现了翻倍增长，完成了2022年营收目标。具体数据敬请关注公司在指定媒体披露的2022年度报告。森未科技1700V高压器件已实现量产，碳化硅芯片也在研发中，目前尚无氮化镓的研发。
2月26日，长城汽车宣布，公司子公司无锡芯动半导体科技有限公司(简称“芯动半导体”)“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。芯动半导体立足中国功率半导体市场，深耕汽车工业和能源领域，融合开放、持续创新，用功率半导体推动绿色能源发展，为市场提供安全、可靠、高性能的产品。
永鼎股份：产品涉及光芯片-光器件-光模块-系统设备的整体覆盖
永鼎股份3月1日在投资者互动平台表示，公司产品涉及光芯片-光器件-光模块-系统设备的整体覆盖。芯片主要为波分滤波芯片、平面波导芯片、激光器芯片；光器件分为波分器件以及各类连接器件；模块主要有5G前传各类彩光模块、数据中心各类高速模块。
国芯科技近期披露投资者关系活动记录表显示，公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现数十万颗的市场销售应用。公司正在开展新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发，进展顺利。公司CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S已完成客户验证和实现小批量应用。公司第一代量产版Raid芯片已正式投片。
2月28日，总部位于美国加州的半导体设备商应用材料开始销售一款芯片制造设备，有望减少超强芯片的生产成本，降低芯片生产行业对ASML的依赖。这款名为Centura Sculpta的图形成型系统可帮助客户减少光刻时间。应用材料表示，光刻技术日益复杂且成本昂贵，新的方法可简化芯片生产流程、减少浪费。
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