【行业新闻】
2月25日，山西综改示范区阳曲工业园区海纳半导体硅单晶生产基地项目建设现场，各类工程机械往返穿梭，200余名施工人员紧张有序地忙碌着，加速推进项目建设，向今年6月份完工试运行的目标冲刺。海纳半导体硅单晶生产基地项目2022年落户综改区，当年6月份开工建设。项目总投资5.46亿元，占地面积133.85亩，建筑面积8.97万平方米。
【企业新闻】
近日，赛腾精密电子(湖州)有限公司成立，法定代表人为孙丰，注册资本1000万元，经营范围包含：电子专用设备销售；电子元器件与机电组件设备销售；半导体器件专用设备销售；电气设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由赛腾股份100%控股。
同飞股份：半导体制造领域已逐步拓展了北方华创、芯碁微装等多家知名客户
同飞股份披露投资者关系活动记录表，在半导体制造领域，国产化和市场份额提升是我国该领域企业的成长主线，目前公司凭借良好的行业口碑，依托多项自主知识产权，已逐步拓展了半导体行业如北方华创、芯碁微装等多家知名客户。
富创精密2月26日发布2022年业绩快报，报告期内，半导体行业景气度较高，受益于国内外半导体市场需求增长以及零部件国产化需求拉动，公司营业收入保持高速增长。同时，公司规模效应释放带来单位成本降低，公司利润持续增长。
浩瀚深度2月27日在投资者互动平台表示，公司硬件DPI系统，是公司基于大规模可编程芯片(FPGA)技术，采用ATCA等专用硬件架构所实现的智能化采集管理平台，目前可编程芯片是来自于外购。
三安光电：公司激光器及探测器芯片已经成功进入接入网PON、5G前传等领域
三安光电2月28日在投资者互动平台表示，公司的光技术业务涵盖激光器与探测器，激光雷达属于光技术的应用领域之一。公司激光器及探测器芯片已经成功进入接入网PON、5G前传、数据中心、消费类AOC等市场领域。
佰维存储2月28日在投资者互动平台表示，我司已推出高性能内存芯片和内存模组，型号分别为EX500 LPDDR5内存芯片以及S300DDR5SODIMM、V300UDIMM等。公司目前暂未涉及HBM内存产品，公司将保持对该技术的持续关注。
华天科技2月27日在投资者互动平台表示，公司有高算力芯片封装技术。
2023年2月26日上午，上海林众电子科技有限公司智能质造中心项目基地开工仪式隆重举行。林众电子本次建设的智能质造中心项目位于上海市松江区，土建投资3.6亿元，含设备总投资预计8亿元，占地约35亩，建筑面积近60,000平方米。建成后将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力，达产后年产值将超30亿元，成为业内领先的功率半导体智能制造基地。
露笑科技：碳化硅是公司重点发展的战略项目，公司将全力保障该项目成功实施
露笑科技2月26日回答投资者提问时表示，碳化硅是公司重点发展的战略项目，公司将全力保障该项目成功实施。
据了解，近日凯龙高科子公司蓝烽科技开发出技术含量极高的重结晶碳化硅产品，并实现产业化示范，填补了国内重结晶碳化硅产品的空白。公司表示，碳化硅项目的技术突破及扩产，有利于进一步建立载体和催化剂的生产工艺和技术规范，形成具有完整自主知识产权的柴油车颗粒物控制技术，完成产业化示范。
三安光电2月28日在投资者互动平台表示，公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。公司全资子公司湖南三安业务涵盖碳化硅的长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备、封装，业务发展迅速，已获得较多客户订单，合作深度和广度在进一步延伸。
苏州固锝2月27日公告，2022年归母净利3.74亿元，同比增长71.80%；营收32.69亿元，同比增长32.05%。报告期内，公司半导体业务相对平稳。同时，由于全球光伏装机量快速增长，公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司出货量及营业收入同比去年大幅增长。
近期，敏易链半导体科技（上海）有限公司成立，法定代表人为文建，注册资本1000万元，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路销售等。该公司由敏芯股份等共同持股。
2月26日，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。据了解，该项目总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。
炬光科技近日公告，董事会已在2月17日决定终止收购韩国COWIND STCO.LTD.100%股权。炬光科技表示，与COWIN股东签署的《股权购买协议》未正式生效，终止本次股权收购交易不会影响公司正常生产经营，不存在损害公司和股东利益的情形。COWIN经营范围属于泛半导体行业。
华海清科2月27日公告，2022年营收16.82亿元，同比增长109.03%；归母净利5.15亿元，同比增长159.97%。报告期内，受益于国内主要晶圆厂半导体设备需求增加，同时公司继续加大产品研发投入，产品结构不断优化，公司产品竞争力不断增强，新签订单规模同比大幅增长。
四方达：天璇半导体以公司战略为核心，根据下游市场和需求开展研发计划
四方达2月28日在互动平台表示，公司以“1+N行业（下游行业）格局”为战略核心，根据下游发展趋势积极开发布局多个应用领域。目前公司的CVD金刚石业务由控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司开展，天璇半导体拥有自研MPCVD设备和自研CVD生长工艺，可生产大尺寸、高纯度CVD金刚石。
耐科装备：主要从事应用于半导体封装智能制造装备的研发、生产和销售
耐科装备2月28日在投资者互动平台表示，本公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，属于高端装备制造领域。
鹏鼎控股：封装载板作为半导体封装的关键材料，广泛应用于芯片的封装中
鹏鼎控股2月28日在互动平台表示，礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。封装载板作为半导体封装的关键材料，广泛应用于高速计算、5G、AI、IoT、车用电子等领域芯片的封装中。目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。
近日国产滤波器公司“新声半导体”宣布完成A+和A++轮共逾3亿元融资，由华创资本、翼朴资本、中芯聚源领投，智路资本、惠友资本、广大汇通、鲲鹏一创、无限基金、天际资本、苏州高新金控等跟投。本轮融资将主要用于BAW和TCSAW全系列双工器和多工器的研发以及供应链布局和保障。
据TCL中环2月28日消息，中环领先半导体材料有限公司以增资扩股的方式收购鑫芯半导体科技有限公司100%股权，近日已完成股权交割及相关工商变更备案登记。鑫芯半导体重要子公司“徐州鑫晶半导体科技有限公司”更名为“中环领先(徐州)半导体材料有限公司”。
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