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【CBC盘点】CBC铟金属一周要闻精选(2.20-2.24)

时间:2023-02-25 09:32:05 来源:CBC金属网

内容描述:云南锗业:目前公司子公司鑫耀公司生产的化合物半导体材料产品为磷化铟、砷化镓晶片;云南锗业:公司砷化镓晶片产能为80万片/年,磷化铟晶片产能为15万片/年;合肥经开区:龙迅半导体登陆科创板,科技园区企业培育再结硕果。

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【企业新闻】

云南锗业:目前公司子公司鑫耀公司生产的化合物半导体材料产品为磷化铟、砷化镓晶片

云南锗业2月17日在投资者互动平台表示,目前公司子公司鑫耀公司生产的化合物半导体材料产品为磷化铟、砷化镓晶片(衬底);磷化铟晶片(衬底)主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片;砷化镓衬底材料主要用于射频器件产品、激光器件、传感器,常用高亮度发光二极管(HBLED)器件产品。

云南锗业:公司砷化镓晶片产能为80万片/年,磷化铟晶片产能为15万片/年

云南锗业2月15日披露投资者关系活动记录表显示,截至目前,公司砷化镓晶片产能为80万片/年(2-4英寸),磷化铟晶片产能为15万片/年(2-4英寸)。

【下游终端】

合肥经开区:龙迅半导体登陆科创板,科技园区企业培育再结硕果

2月21日,龙迅半导体(合肥)股份有限公司鸣锣上交所,成功登陆科创板,募集资金总额11.2亿元。合肥经开区上市企业培育再结硕果。科技园区将继续发挥“产业+科创”要素的集聚优势,聚焦集成电路、生物医药、新能源汽车等优质科创企业,提供政策全周期支持和要素全链条保障,推动园区重点企业上市融资,用好资本市场,助力企业做大做强。

富乐德:间接控股股东日本磁控具体业务

富乐德2月23日表示,公司间接控股股东日本磁控具体业务主要分为两个板块,包括半导体等设备相关业务和电子设备业务,具体可见公司招股书相关介绍。

澳大利亚半导体开发商斩获首份GaN激光器商业采购订单

2月20日,澳大利亚半导体开发商BluGlass宣布已从两家行业领先的OEM制造商那里获得了单模氮化镓(GaN)激光器的首笔商业采购订单。目前,BluGlass没有披露这次小批量订单的金额。不过,如果合作顺利验收合格,BluGlass预计将从这些客户那里获得经常性的大批量订单。

商务部:高度关切日本半导体出口管制有关动向

2月22日,商务部部长助理李飞与日本外务省外务审议官小野启一以视频方式共同主持召开第16次中日经济伙伴关系磋商,两国有关部门及使馆参会。中方对日方在对华半导体出口管制问题上的有关动向表达高度关切,希日方切实遵守契约精神和国际规则,为企业提供公平、非歧视、可预期的营商环境,维护中日经贸合作大局。

韩国对日本半导体仍有很高依赖性

日本政府于2019年7月对韩国实施出口限制,此后韩国也采取了措施,以减少对从日本进口的工业材料、零部件和设备的依赖。不过最终发现,尽管如此,韩国对日本的依赖性仍然很高,特别是2022年电子元器件行业的依赖度有所增加。

凯盛科技:公司的ITO导电膜玻璃主要应用显示领域,目前没有用于太阳能电池上

凯盛科技:2月3日在投资者互动平台表示:FTO和ITO导电玻璃,根据工艺参数等不同,可以应用于不同场景;我公司的ITO导电膜玻璃主要应用显示领域,目前没有用于太阳能电池上。

广立微拟3000万元参设合伙企业,重点投向半导体行业

2月21日,广立微发布公告称,公司拟与浙江财通资本投资有限公司、浙江金控投资有限公司、杭州拱墅国投产业发展有限公司、东阳市金投创新股权投资合伙企业共同发起设立“杭州财通领芯股权投资基金合伙企业。”该合伙企业的目标认缴出资总额为1亿元,主营业务为投资,投资方向为具备核心技术和竞争力的科技型企业,重点投向半导体行业,广立微拟以自有资金3000万元作为有限合伙人参与投资设立合伙。

康宁重庆的“大猩猩”玻璃熔炉产线正加紧建设

2月20日,两江新区水土新城康宁二期厂房内,康宁三期“大猩猩”玻璃熔炉生产线正在加紧建设。作为重庆新型显示产业“补链延链强链”的重要一环,康宁三期项目投产后,将进一步完善市电子信息全产业链配套体系。目前,康宁公司已在显示科技、消费电子等领域,与重庆电子信息产业链上下游诸多企业建立了紧密联系,推动重庆电子信息产业补链、延链、强链,增强产业链、供应链韧性和竞争力。

2023常台半导体及汽车电子产业发展对接会在沪举行

2月21日,2023常台半导体及汽车电子产业发展对接会在沪举行,来自两岸的业界代表欢聚一堂,畅叙友情、共谋发展。市委、市政府将以高效的服务保障优良的营商环境,努力推动更多台资项目落户常州,支持台企发展壮大,助力两岸产业融合发展。

美国eeco收购瑞典半导体设备公司Epiluvac AB

美国维易科(Veeco)精密仪器有限公司2月21日宣布,该公司于2023年1月31日收购了Epiluvac AB。Epiluvac AB是一家私营企业,制造化学气相沉积(CVD)外延系统,能够在电动汽车市场上实现先进的碳化硅(SiC)应用。

德勤:预计2023年全球半导体企业将投入3亿美元开展芯片设计

德勤发布《2023科技、传媒和电信行业预测》称,预计2023年全球半导体企业将投入3亿美元利用内部自有或第三方人工智能工具开展芯片设计。且未来四年这一数字将每年增长20%,到2026年将超过5亿美元,而利用这些工具设计的芯片价值可达数十亿美元。

国产4纳米chiplet技术领先

据了解国内芯片企业当中,在chiplet技术上最领先的当属长电科技,长电科技是全球前三大封测企业之一,也是中国技术实力最强的芯片封测企业,早前它宣布已研发成功4纳米chiplet技术,封装面积可以达到1500mm³,并且实现了系统级封装,在全球居于领先地位。

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