交银国际发研报指,英飞凌已获批开始在德国Dresden市投资50亿欧元(约53.5亿美元)建设半导体工厂,计划于2026年投产。
瑞萨CEO上周接受采访时表示正考虑在日本以外的地区扩大芯片产能,以降低汽车制造商和其他关键客户未来供应中断的风险。德州仪器将在犹他州的Lehi市新建一座价值110亿美元的12英寸半导体晶圆厂。新工厂建设将于2023下半年开始,计划最早于2026年投产。
交银认为,全球主要汽车芯片IDM大厂近期纷纷启动建设新晶圆厂计划,因可享有政府补贴,以及对汽车芯片市场的信心持续增长。同时,自有产能可让芯片厂直接对客户供货,未来或削减晶圆代工的订单。