【行业新闻】
以“中国芯、芯动力、信未来”为主题的2023年第22届成都全球芯片与半导体产业博览会，是目前我国西部部地区历史最悠久的IC行业全产业链年度行业盛会，CWGCE2023定于2023年4月26日-28日在成都世纪城新国际会展中心举办，大会致力于打造出一个集成电路产业“国家级”年度展示平台。
【下游终端】
2月12日，重庆集成电路产业发展再添“新军”。据西部（重庆）科学城消息，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目近日签约落户科学城。此次签约落户的项目总投资35亿元，将为成渝地区双城经济圈汽车、轨道交通等支柱产业、战略性新兴产业供应链提供有力保障。
打造“全国一流、西部领先的功率半导体先进制造引领高地、创新成果转化高地、高端要素聚集高地”。近日，成都高新区联合电子科技大学在成都发布了功率半导体产业三年行动计划及产业支持政策（征求意见稿），提出了上述目标。此外，据了解，成都高新区围绕加快制造业项目布局、提升行业话语权和竞争力、引导高校院所与本地产业协同发展等六大方向，拟出台11条产业扶持政策。
日前，京东方第6代新型半导体显示器件生产线在北京经济技术开发区正式开工建设。这条生产线总投资达290亿元，将于2025年实现投产，进一步增强北京高端显示技术布局。随着“元宇宙”的持续升温，被视为元宇宙入口的AR、VR也迎来新一轮产业高潮。这条生产线正是基于元宇宙，增强VR技术布局。
近日，国务院特殊津贴专家徐志宏博士、化合物半导体核心专家曹雨博士，以及氮化镓（GaN）核心专家陈振博士重磅加盟宏光半导体。凭借三位行业领军人物的尖端管理经验、丰富的专业知识以及行业资源，势必将进一步激活集团于第三代半导体领域中的势能及潜力，为新布局做足准备，全速推动其成为第三代半导体行业龙头企业的终极目标。
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