【下游终端】
2月8日消息，欧洲芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）和芯片设计软件制造商新思科技（Synopsys）周二表示，意法半导体将首次使用在微软云上运行的人工智能软件来设计芯片，以提高芯片设计的效率。意法半导体表示，现在经常有在短时间内为客户设计复杂芯片的需求，这一方式将有助于解决该问题。
IISc与三星半导体印度研究所合作，加强片上静电放电保护解决方案的研发
2月8日消息，印度科学研究所（IISc）与三星电子的子公司三星半导体印度研究所（SSIR）合作，促进片上静电放电（ESD，两个带电物体之间电流的突然和瞬间流动）保护领域的研发。IISc表示：“该合作伙伴关系寻求建立先进的ESD设备解决方案，以保护先进集成电路（IC）和片上系统（SoC）产品中的超高速串行接口。”
位于阜阳经开区的阜兴新能源科技有限公司晶体车间内，一根根闪亮的晶棒走下生产线，“变身”薄如蝉翼的单晶硅片。在过去一年多时间里，该公司接连实现开建、投产、入规，年产值突破亿元。阜兴新能源科技正是阜阳光伏产业发展壮大的一个缩影。经过近几年大力培育，阜阳光伏产业全产业链发展格局逐渐清晰。阜阳市大力推进以光伏产业为主的太阳能产业发展，成立产业链推进专班，出台配套政策，全力抢占光伏产业发展制高点。
近日，晶科能源发布公告，计划募集资金100亿元，主要投资于N型技术路线，具体项目包括：“年产11GW高效电池生产线项目”“晶科光伏制造有限公司年产8吉瓦高自动化光伏组件生产线项目”“上饶市晶科光伏制造有限公司新倍增一期8GW高自动化组件项目”“二期20GW拉棒切方项目一阶段10GW工程建设项目”，主要用于扩大公司硅棒、电池片、组件等优质产品相应产能。
随着半导体产业周期轮动的行进，拐点将至、国产势力增长，成为市场对2023年行业前景的主要观点。且市场信心的恢复，也让不少半导体企业将进入二级市场、借助政策工具发展壮大，写入公司2023年的发展规划。2023年开年以来，已有近20家半导体领域厂商披露了上市辅导备案情况，涵盖汽车电子、半导体材料、半导体设备及部件、光芯片、功率器件、PCB制造、封装等众多细分领域。
近日，有光伏胶膜公司对EVA（乙烯-醋酸乙烯酯共聚物）胶膜涨价10%，引起了市场关注。对此，有光伏胶膜公司相关人士表示，在POE及POE粒子供应紧张、EVA方案性能提高、组件等下游接受度提升等因素影响下，N型电池对胶膜产品的需求也在发生变化，EVA胶膜将供应偏紧。
2月2日Wolfspeed在其官网宣布，计划在德国萨尔州建设世界上最大、最先进的碳化硅器件制造工厂，以支持对各种汽车、工业和能源应用不断增长的需求。另外，意法半导体总裁兼CEO让-马克·奇瑞(Jean-Marc Chery)公开表示，将投资约40亿美元，用于扩产300mm晶圆厂和增加碳化硅制造能力，包括实施基板计划。
2月5日消息，据日本共同社称，日本政府将在完成修订《外汇及外国贸易法》后，最快将于今年春季开始限制向中国出口先进的半导体制造设备。近期日本政府在与美国达成合作协议之后，将修改规定出口特定产品和技术的《外汇及外国贸易法》，且需要经济产业部门批准的的省令，从而对日本具有技术优势的半导体生产设备进行出口限制。据悉，省令修正案将于近期公布。在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。
韩国计划今年对芯片等10大制造业项目投资100万亿韩元，半导体占47万亿
韩国产业通商资源部在2月3日召开了一次紧急经济长官会议暨出口投资对策会议，探讨并发布关于扩大出口和投资的跨部门支援方案。产业部指出，他们计划对芯片等10大韩国制造业进行100万亿韩元(当前约5480亿元人民币)的投资，与去年持平。目前，半导体约占韩国出境总出货量的五分之一，韩企计划投资半导体规模47万亿韩元。
深圳燃气加码清洁能源，拟不超13.64亿元新建光伏封装胶膜项目
深圳燃气2月3日晚间公告，公司控股子公司江苏斯威克新材料股份有限公司拟在江苏盐城设立全资子公司投资新建年产4.2亿平方米太阳能光伏封装胶膜项目，总投资不超过13.64亿元。本项目计划分两期建设，一期计划投资建设光伏封装胶膜生产线16条，年产能约1.2亿平方米。二期计划投资建设光伏封装胶膜生产线40条，年产能约3.0亿平方米。
晋公网安备 14010502050634号
