【CBC盘点】CBC锡金属一周要闻精选（2.6-2.10）

【行业新闻】

贸易部：印尼1月精炼锡出口量为1536.55吨

据外电2月8日消息，印尼贸易部公布的数据显示，印尼1月份精炼锡出口量为1536.55吨，较去年同期增长26%。但环比计算，出口量较去年12月的7710.58吨大幅下降。

【下游终端】

默克高雄半导体材料园区动土，预计2025年开始陆续落成

2月8日，由德商默克集团打造的全球首座大型半导体材料科技园区在南科高雄园区动土。这是默克布局全球半导体生产供应链据点中最大单一投资项目，希望强化台湾相对薄弱的上游材料设备产业。新园区占地15公顷，将引进半导体先进制程中关键的薄膜、特殊气体等技术领域多条产线，预计2025年开始陆续落成。

上海艾录：子公司艾录新能源高性能光伏背板项目预计于2023年中下旬投产

上海艾录2月9日在投资者互动平台表示，公司控股子公司艾录新能源高性能光伏背板项目目前处于厂房装修、设备采购、产品大样客户验证环节，以上环节按既定进度约需5-6个月时间周期，预计该项目于2023年中下旬正式投产，投产后公司将根据该项目运行效益制定未来产能释放规划。

日本政府拟对尖端半导体技术出口实施管制

据报道，日本政府2月4日基本决定为了防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制。在向企业等公开征集意见后，最快2023年春季启动管制措施。对于美国政府2022年10月宣布的大范围加强管制，日本同意提供合作，此次敲定了具体的实施方针。多名政府相关人士透露了上述消息。

1月韩国半导体出口大降44.5％，连续5个月同比缩水

据悉，韩国产业通商资源部2月1日发布的韩国1月进出口数据报告，显示韩国1月出口同比减少16.6%，进口同比减少2.6%，创单月最大逆差纪录。半导体是韩国出口额最大的产品，1月韩国半导体出口仅为60亿美元，其中DRAM、NAND闪存等存储芯片价格下滑和需求低迷，导致半导体出口额同期（108亿美元）相比骤减44.5%。