立江电子：电子陶瓷封装产业化项目开工

2月6日，中江立江电子有限公司（以下简称“立江电子”）在新厂区用地上举办了电子陶瓷封装产业化项目的奠基仪式。

立江电子的电子陶瓷封装产业化项目投资5亿元，用地总面积约32.3亩，投入流延设备、冲孔冲腔设备等50余台/套。据立江电子总经理卢晓熊介绍，该项目主要生产HTCC陶瓷封装产品，主要用于芯片外壳，项目预计2024年底正式竣工投产，新项目投产以后销售额能达到10亿元以上。

芯片封装在选择上，更倾向于陶瓷封装，一般采用HTCC基板，和金属封装相比体积相对小，密封性好，散热性能优良，对极限温度的抵抗性强，容易拆解，便于问题分析，适合大规模复杂芯片，适合航空航天等对气密性有要求的严苛环境应用。

近年来，HTCC技术受到下游大功率集成电路、以及芯片等产品的更新换代所影响，因此市场需求较高。尤其是陶瓷封装管壳类系列产品，其种类众多，原材料及工艺按产品种类区别会相应调整。

立江电子成立于2012年8月，专业从事电镀业务、金属玻璃封装、陶瓷封装等的研发、生产和销售的高科技企业。目前该公司已形成半导体核心器件产品供应链，此次电子封装陶瓷项目的正式启动，标志的立江电子将正式步入半导体封装新领域。