近日，有关chiplet技术的话题再次点燃市场。
1月11日，达摩院发布了2023十大科技趋势，Chiplet模块化设计封装、生成式AI、全新云计算体系架构等技术入选。据达摩院预测，进入2023年，基于技术迭代与产业应用的融合创新，将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。
尤其是芯片领域，在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的双重夹击下，Chiplet模块化设计封装将有长足进展。
去年3月以来，国内国外关于chiplet的动作不断。包括国际小芯片联盟成立、AMD及苹果等头部厂商相继推出chiplet产品、大陆封测龙头通富微电宣布具备chiplet量产能力、中国原生chiplet标准推出……以及此次达摩院发布趋势预测，chiplet的“戏份”正在不断增加。
可以看出，Chiplet经过这两年的“厚积”，正在逐步呈现“薄发”之势。
封测厂商迎来价值重估
随着先进制程不断逼近物理极限，越来越低的产品良率让流片费用居高不下，而Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险，让深陷“先进制程竞争”的半导体厂商们看到了新的发展方向。
在半导体行业，Chiplet早已不是新鲜陌生的名词，简单来说，可以将其理解为硅片级别的“解构-重构-复用”。
目前，主流的系统级单芯片(SoC)是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制造到同一块晶圆上，比如，目前旗舰级的智能手机的SoC芯片上，基本都集成了CPU、GPU、DSP、ISP等等众多的不同功能的计算单元，以及诸多的接口IP，追求的是“高度的集成化”，并利用先进制程对于所有的单元进行全面的提升。
而chiplet技术则是另辟蹊径，将原本的SoC分解为多个具有互联接口的芯粒，选择合适的工艺分开制造，再用2.5D、3D先进的封装技术封装，不需要全部都采用先进工艺在同一块晶圆上进行一体化制造，从而大大降低了对先进制程的依赖。
更重要的是，chiplet作为一种先进封装技术对封测行业推动作用是具有颠覆性的，不仅仅是技术的迭代，而是估值体系的重构。
在传统的认知中，封测环节似乎仅仅是个“加工商”，但由于chiplet技术的出现，封测厂商从后端加工逐步向前段设计渗透，甚至担任起“解决方案提供商”的角色。
据业内专家称，“chiplet的发展30%靠设计方法的改变，70%依靠封装技术的进步”。目前来看，Chiplet技术的实现必须依托于先进封装，比如SiP、2.5D/3D等。同时，为了提升合封后的整体良率，Chiplet集成也对测试和质量管控提出了更高的要求。
chiplet生态日益完善
作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplet早已引来多家巨头竞相布局。
早在去年8月，通富微电在2022半年报中披露，公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面均提前布局，为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已经开始大规模量产Chiplet产品。
去年11月，AMD推出的RX 7000系列显卡也采用了chiplet设计，性能较上一代显卡提升近50%。作为较早将chiplet技术成功商业化的头部厂商，AMD透露正在计划加快CPU和GPU的规格迭代，未来将全面导入小芯片Chiplet架构设计。
与此同时，其他厂商也加速步伐推出Chiplet产品，包括英特尔的Meteor Lake芯片、华为的鲲鹏920处理器等。
但要想真正实现chiplet技术更大范围的应用，需要混合来自多家芯片厂商或多个工艺节点的裸片，涉及到多家各种功能芯片的设计、互连、接口，因此统一标准的打造尤为重要。
继去年3月，英特尔联合AMD等国际十家芯片巨头成立Chiplet标准联盟——UCle(Universal Chiplet Interconnect Express通用芯粒互连)之后。12月，中国也推出了首个原生Chiplet技术标准，意欲推动中国半导体厂商们共同参与chiplet生态建设。
值得注意的是，2023年1月6日，江苏省工业和信息化厅发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》，其中提出，要大力发展系统级封装、多维异构封装、芯粒(Chiplet)等先进封装技术，巩固提升产业链优势环节。这也意味着，chiplet作为重要的技术路径已经被提升到产业战略的高度。
根据研究机构Omdia数据显示，到2024年，Chiplet市场规模预计将达58亿美元，而到了2035年Chiplet的市场规模将有望超570亿美元。
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