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【CBC盘点】CBC砷金属一周要闻精选(1.2-1.6)

时间:2023-01-06 09:29:09 来源:CBC金属网

内容描述:中邮证券:半导体下行周期进入尾声,芯片需求复苏可期;扶持本国半导体,韩国政府再出手发布税收减免政策;半导体制造设备全球市场今年或迎4年来首次萎缩,销售额料减少16%;比亚迪半导体IPO终止;三星预计2023年半导体芯片营业利润将减半,达13.1万亿韩元。

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【下游终端】

中邮证券:半导体下行周期进入尾声,芯片需求复苏可期

中邮证券1月4日研报指出,半导体下行周期进入尾声,芯片需求复苏可期。芯片板块估值处于历史底部位置,伴随着疫情冲击的减弱,社会经济活动回归正常,下游终端需求有望回暖,智能化、数字化的大趋势仍将继续演绎,芯片需求有望复苏,芯片设计等相关标的有望迎来业绩和估值的双重修复,建议关注:智能终端需求复苏带动的消费类芯片标的和本轮复苏重要驱动力汽车芯片领域标的。

扶持本国半导体,韩国政府再出手发布税收减免政策

韩联社3日报道称,韩国政府当天发布有关加强税收优惠支持半导体投资的方案,对半导体设施建设投资的大企业可享受的税额扣除率提升到最高25%。具体来看,对投资半导体、电池、疫苗和显示器等韩国战略技术的大企业适用的税额扣除率将从目前的8%上调至15%。

半导体制造设备全球市场今年或迎4年来首次萎缩,销售额料减少16%

日本企业半导体制造设备全球市场2023年或将踩下刹车。对经济增速放缓的担忧预计将带来半导体需求减少,国际性半导体行业组织预测市场将迎来4年来首次萎缩。据行业组织SEMI透露,2023年全球的制造设备销售额预计将比上年减少约16%,为912亿美元。以数字化进程等为背景,该数额从2020年起连续3年增长,但2023年电脑及智能手机的半导体需求缩小将持续。

比亚迪半导体IPO终止

比亚迪表示,比亚迪股份有限公司于2022年11月15日召开了第七届董事会第二十九次会议和第七届监事会第十三次会议,审议通过了《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》,同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司分拆上市事项,同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。待条件成熟时,公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

三星预计2023年半导体芯片营业利润将减半,达13.1万亿韩元

据TheElec报道,三星预计其2023年半导体销售的年度营业利润将达到13.1万亿韩元(约719.19亿元人民币)左右。三星在一份说明中与员工分享了此数据,该说明解释了他们在2022年的表现,并影响1月份支付的预期奖金数额。三星在每年年初都会向员工支付业绩奖励。该金额从超出每个业务部门前一年目标的利润中支付。

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